[实用新型]用于LED芯片上的复合结构层及LED芯片有效
| 申请号： | 201620128083.7 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN205595361U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 焦建军;周德保;康建;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 圆融光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;黄健 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 芯片 复合 结构 | ||
【说明书】：
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