[发明专利]电子部件装载状态检测装置

说明书

本发明涉及电子部件装载状态检测装置。包括：至少一个光照射器，对装载于位于检测位置的装载托盘的多个电子部件照射光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述摄像头获得的图像内的光的形态进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接位置。并且公开了利用所照射的光的变化形态来检测电子部件的装载状态，处理速度快并准确地确认电子部件的装载状态的技术。

技术领域

本发明涉及用于对电子部件是否妥当地装载于可装载电子部件的装载托盘进行检测的电子部件装载状态检测装置。

背景技术

如固态硬盘(SSD，Solid-state Drive)或内存条等电子部件需要经过标签附着作业、包壳作业、电特性测试作业后仅出厂优质品。

为执行如上的作业，电子部件经常需要以装载于装载托盘的状态来搬运。当然，通常多个电子部件一同装载在装载托盘。

但是，假如电子部件的装载状态不良，由于采样机器人的把持也不良，因此此后标签附着作业或包壳作业也可出现问题，而且与测试器的电接触发生不良，使测试作业也可发生问题。

因此，需要确认电子部件是否妥当地装载到装载托盘的步骤。

作为确认电子部件是否妥当地装载到装载托盘的技术，可参照韩国公开专利第10-2008-0013658号(以下称“现有技术1”)。

现有技术1公开了通过发光和受光来确认半导体器件是否装载于托盘的技术。但是，根据现有技术1公开的技术，虽然可以检测电子部件有无存在于托盘，但是对于检测装载状态具有局限性。并且，要想适用现有技术1，电子部件必须以向光所照射的方向具有比较宽的面的方式来装载。

并且，韩国公开专利第10-2011-0100403号(以下称“现有技术2”)等，虽然公开了利用摄像头来检测的技术，但是现有技术2的情况下通过摄像头而拍摄的面也需要比较宽。更为，根据现有技术2公开的技术，构成装载托盘的结构的多个线为复杂的情况下，通过摄像头而拍摄的图像中有难以掌握装载托盘的装载状态，即使掌握了也需要确认电子部件的线(Line)等而需要很长的分析时间。而且，由于为了拍摄清晰的图像而使用高价的摄像头及高性能的分析器，导致生产成本也上升。

因此，在电子部件以垂直立式状态装载于装载托盘的情况下，难以适用现有技术1及现有技术2。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供利用光的图案来检测以垂直立式状态所装载的电子部件的装载状态的技术。

解决问题的技术方案

根据本发明的第一形态的电子部件装载状态检测装置，包括：至少一个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，分析对上述至少一个摄像头获得的图像内的检测图案进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接的位置。

上述至少一个光照射器配置在上述反射点的一侧上方，上述至少一个摄像头配置在上述反射点的另一侧上方。

上述光照射器所照射的光是激光。

本发明还可包括调节器，上述调节器执行调节上述光照射器的高度或者调节上述光照射器的照射角中的至少一个功能。