[发明专利]一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，属于PCB生产技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板传统生产方法都在先制作叠层中的弯板软板，再将需要弯的部分压合上一层覆盖膜，再逐步增层或是进行下一步骤的生产，最终完成软硬结合印刷线路板的生产，这种生产工艺方法是大多数的加工工厂的生产模式，其生产流程长、工艺复杂，对应的生产成本高。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，制备工艺简单，步骤易于操作，生产成本更低。

本发明采用如下技术方案：一种软硬结合印刷线路板，包括软板层、上RCC材料层、下RCC材料层、第一半固化片、第二半固化片、第一铜箔层和第二铜箔层，所述软板层的上层设置有上RCC材料层，所述软板层的下层设置有下RCC材料层，所述上RCC材料层的上面设置有第一半固化片，所述第一半固化片的上面设置有第一铜箔层，所述下RCC材料层的下面设置有第二半固化片，所述第二半固化片的下面设置有第二铜箔层，所述软板层的中部设置有弯折部，所述弯折部的长度至少为5mm；

所述软板层包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层、软板、第四铜箔层；

所述上RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层、上PP层；

所述下RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为下PP层、下外铜箔层。

进一步的，所述软板的厚度为0.05mm。

进一步的，所述第三铜箔层和第四铜箔层的厚度为1/2盎司。

进一步的，所述上RCC材料层和下RCC材料层的厚度为0.05-0.08mm。

一种软硬结合印刷线路板的制备工艺，包括如下步骤：

（1）首先制备软板层：将软板为中间层，上下分别覆盖第三铜箔层和第四铜箔层；

（2）在软板层中制作导通盲孔；

（3）将软板层表面清洗干净，再在第三铜箔层和第四铜箔层涂布湿膜并烘烤，利用底片曝光、蚀刻出所需的线路图形；

（4）将制作好线路图形的软板层进行棕化处理，增加第三铜箔层和第四铜箔层的粗糙度，然后在软板层的上表层压合上RCC材料层，在软板层的下表层压合下RCC材料层

（5）若叠层对应上RCC材料层和下RCC材料层有布置线路和导通孔则制作对应的线路和导通孔，若叠层对应上RCC材料层和下RCC材料层没有布置线路和导通孔，则将上RCC材料层和下RCC材料层的中部进行蚀刻，将中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部，制备得到软硬结合板的半成品；

（6）准备第一半固化片和第二半固化片，并将软硬结合板对应弯折部开窗；

（7）片状的第一铜箔层和第二铜箔层；

（8）按第一铜箔层、第一半固化片、软硬结合板的半成品、第二半固化片、第二铜箔层的顺序叠合、压合，完成软硬结合印刷线路板。

本发明制备工艺简单，步骤易于操作，采用RCC材料层应用于软硬结合板，减少了工艺的流程处理，提升了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的软板层的结构示意图。

图2为本发明的软板层压合上RCC材料层和下RCC材料层的结构示意图。

图3为本发明的软硬结合印刷线路板的结构示意图。

图4为本发明的软硬结合板的叠构截面图。

附图标记：上RCC材料层1、上外铜箔层1-1、上PP层1-2、软板层2、第三铜箔2-1、软板2-2、第四铜箔层2-3、下RCC材料层3、下PP层3-1、下外铜箔层3-2、弯折部4、第一半固化片5、第二半固化片6、第一铜箔层7、第二铜箔层8。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。