[发明专利]一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种软硬结合印刷线路板，其特征在于：包括软板层（2）、上RCC材料层（1）、下RCC材料层（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第一铜箔层（7）和第二铜箔层（8），所述软板层（2）的上层设置有上RCC材料层（1），所述软板层（2）的下层设置有下RCC材料层（3），所述上RCC材料层（1）的上面设置有第一半固化片（5），所述第一半固化片（5）的上面设置有第一铜箔层（7），所述下RCC材料层（3）的下面设置有第二半固化片（6），所述第二半固化片（6）的下面设置有第二铜箔层（8），所述软板层（2）的中部设置有弯折部（4），所述弯折部（4）的长度至少为5mm；

所述软板层（2）包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层（2-1）、软板（2-2）、第四铜箔层（2-3）；

所述上RCC材料层（1）包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层（1-1）、上PP层（1-2）；

所述下RCC材料层（3）包括两层结构，从上至下依次为下PP层（3-1）、下外铜箔层（3-2）。

2.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述软板（2-2）的厚度为0.05mm。

3.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述第三铜箔层（2-1）和第四铜箔层（2-3）的厚度为1/2盎司。

4.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述上RCC材料层（1）和下RCC材料层（3）的厚度为0.05-0.08mm。

5.权利要求1所述的软硬结合印刷线路板的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）首先制备软板层：将软板（2-2）为中间层，上下分别覆盖第三铜箔层（2-1）和第四铜箔层（2-3）；

（2）在软板层（2）中制作导通盲孔；

（3）将软板层（2）表面清洗干净，再在第三铜箔层（2-1）和第四铜箔层（2-3）涂布湿膜并烘烤，利用底片曝光、蚀刻出所需的线路图形；

（4）将制作好线路图形的软板层（2）进行棕化处理，增加第三铜箔层和第四铜箔层的粗糙度，然后在软板层的上表层压合上RCC材料层（1），在软板层的下表层压合下RCC材料层（3）

（5）若叠层对应上RCC材料层（1）和下RCC材料层（3）有布置线路和导通孔则制作对应的线路和导通孔，若叠层对应上RCC材料层（1）和下RCC材料层（3）没有布置线路和导通孔，则将上RCC材料层（1）和下RCC材料层（3）的中部进行蚀刻，将中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部（4），制备得到软硬结合板的半成品；

（6）准备第一半固化片（5）和第二半固化片（6），并将软硬结合板对应弯折部（4）开窗；

（7）准备片状的第一铜箔层（7）和第二铜箔层（8）；

（8）按第一铜箔层（7）、第一半固化片（5）、软硬结合板的半成品、第二半固化片（6）、第二铜箔层（8）的顺序叠合、压合，完成软硬结合印刷线路板。