[发明专利]线路板的制作方法及其结构在审
| 申请号： | 201611176648.X | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108207083A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩;张启民;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案化线路层 线路基板 线路板 制作 厚金属 图案化 细线路 转印 线路板结构 黏着层 暴露 线宽 配置 | ||
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面；
形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面；以及
转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括在转印所述第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上之前，形成所述第二图案化线路层于离型层上。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板具有多个第一对位图案，而所述离型层具有多个第二对位图案，并且在转印所述第二图案化线路层于对应的所述黏着层上之前，先将所述多个第一对位图案与所述多个第二对位图案进行对位。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括形成介电层于所述线路基板上，其中所述介电层覆盖于所述第一图案化线路层及所述第二图案化线路层上，并且填充于所述第一图案化线路层及所述第二化线路层之间。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述图案化黏着层的方法包括网板印刷或喷墨。
6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一图案化线路层的厚度相对于所述第二图案化线路层的厚度的比值是落在0.8至1.2的范围内。
7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二图案化线路层的线宽相对于所述第一图案化线路层的线宽的比值是落在0.8至1.2的范围内。
8.一种线路板结构，其特征在于，包括：
线路基板；
第一图案化线路层，配置于所述线路基板的表面上，并且暴露出部分所述线路基板的表面；
图案化黏着层，配置于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面上；以及
第二图案化线路层，对应配置于所述图案化黏着层上，其中所述第二图案化线路层的线宽相对于所述第一图案化线路层的线宽的比值是落在0.8至1.2的范围内。
9.根据权利要求8所述的线路板结构，其特征在于，所述第一图案化线路层的厚度相对于所述第二图案化线路层的厚度的比值是落在0.8至1.2的范围内。
10.根据权利要求8所述的线路板结构，其特征在于，所述第一图案化线路层的线路之间的线距相对于所述第一图案化线路层的线宽的比值是落在1至5的范围内。
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