[发明专利]频率可重构耦合馈电环形天线

权利要求书

1.一种频率可重构耦合馈电环形天线，其特征在于，包括：

半导体基片(1)；

介质板(2)；

第一SPiN二极管环(3)、第二SPiN二极管环(4)、第一直流偏置线(5)及第二直流偏置线(6)，均设置于所述半导体基片(1)上；

耦合式馈源(7)，设置于所述介质板(2)上。

2.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述第一SPiN二极管环(3)、所述第二SPiN二极管环(4)、所述第一直流偏置线(5)及所述第二直流偏置线(6)采用半导体工艺制作在所述半导体基片(1)上。

3.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述半导体基片(1)为Si基SOI半导体片。

4.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述第一SPiN二极管环(3)包括第一SPiN二极管串(8)，所述第二SPiN二极管环(4)包括第二SPiN二极管串(9)，且所述第一SPiN二极管环(3)及所述第二SPiN二极管环(4)的周长等于其所要接收信号的电磁波波长。

5.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，在所述第一SPiN二极管串(8)及所述第二SPiN二极管串(9)两端设置有第一直流偏置线(5)及第二直流偏置线(6)，所述第一直流偏置线(5)及所述第二直流偏置线(6)采用重掺杂多晶硅制作在半导体基片上(1)。

6.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述耦合式馈源(7)的上表面为金属微带贴片(10)，下表面为金属接地板(11)。

7.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述金属微带贴片(10)包括主枝节(12)、第一分枝节(13)及第二分枝节(14)。

8.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述主枝节(12)的宽度和所述介质板(2)的厚度由所述耦合式馈源(7)的50Ω阻抗匹配决定，所述第一分枝节(13)及所述第二分枝节(14)的长度和宽度分别由天线的阻抗匹配决定。

9.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述半导体基片(1)与所述介质板(2)之间的距离由天线的增益决定。

10.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述第一SPiN二极管环(3)的个数为至少一个，所述第二SPiN二极管环(4)的个数为至少一个。