[发明专利]器件布置结构组件和测试方法

权利要求书

1.一种器件布置结构组件，包括：

晶圆，具有顶部晶圆表面和晶圆圆周；

器件布置结构，包括：

具有周长的第一表面，在平面图中所述周长由所述晶圆圆周环绕；和

器件的阵列，所述器件的阵列的每个器件在所述第一表面上具有电接触件，其中，所述器件的阵列的至少一个器件是包括发光二极管(LED)的半导体电路；以及

粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述器件布置结构。

2.根据权利要求1所述的器件布置结构组件，其中，所述粘合元件包括位于所述顶部晶圆表面和所述器件布置结构之间的粘合层。

3.根据权利要求1所述的器件布置结构组件，其中，所述粘合元件包括接触所述顶部晶圆表面和所述第一表面的胶带层。

4.根据权利要求1所述的器件布置结构组件，其中，

所述周长是矩形；以及

所述粘合元件包括四个胶带层，所述四个所述胶带层的每个胶带层在所述矩形的拐角处接触所述顶部晶圆表面和所述第一表面。

5.根据权利要求1所述的器件布置结构组件，其中，所述器件布置结构包括：

第一层，包括透明导电材料和具有所述第一表面；以及

第二层，包括玻璃材料和具有第二表面，所述第二表面平行于所述第一表面并且位于所述第一表面和所述顶部晶圆表面之间。

6.一种器件布置结构组件，包括：

晶圆，具有顶部晶圆表面和圆形晶圆圆周；

发光二极管(LED)器件结构，包括：

具有周长的第一表面，所述周长是具有小于所述晶圆圆周的直径的尺寸的矩形；

第二表面，平行于所述第一表面和所述顶部晶圆表面并且位于所述第一表面和所述顶部晶圆表面之间；以及

多个发光二极管器件，所述多个发光二极管器件的至少一个发光二极管器件具有位于所述第一表面上的电接触件；以及

粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述发光二极管器件结构。

7.根据权利要求6所述的器件布置结构组件，其中，

所述多个发光二极管器件的所述至少一个发光二极管器件包括发光二极管和控制电路；以及

位于所述第一表面上的所述电接触件是至所述控制电路的电接触件。

8.根据权利要求6所述的器件布置结构组件，其中，所述发光二极管器件结构包括：

第一层，包括透明导电材料和具有所述第一表面；以及

第二层，包括玻璃材料和具有所述第二表面。

9.根据权利要求8所述的器件布置结构组件，其中，所述第二层包括所述多个发光二极管器件。

10.根据权利要求6所述的器件布置结构组件，其中，所述粘合元件包括在所述顶部晶圆表面和所述第二表面之间的粘合层。

11.根据权利要求6所述的器件布置结构组件，其中，所述粘合元件包括接触所述顶部晶圆表面和所述第一表面的胶带层。

12.一种用于测试测试组件的方法，包括：

使用粘合元件将器件布置结构安装至晶圆以形成测试组件，所述器件布置结构包括在所述器件布置结构的顶面处电接入的器件的阵列，其中，所述器件的阵列的至少一个器件是包括发光二极管(LED)的半导体电路，所述粘合元件包括胶带层，所述胶带层具有附接至所述器件布置结构的顶面和附接至所述晶圆的表面的粘合表面，所述晶圆具有晶圆直径；以及

通过以下操作，在所述器件的阵列上实施自动测试序列：

使用自动测试系统控制所述测试组件的移动，所述自动测试系统配置为测试具有晶圆直径的晶圆，和

在所述器件布置结构的顶面处电接入所述器件的阵列。