[发明专利]一种含钨自润滑刀具镀层制备方法

权利要求书

1.一种含钨自润滑刀具镀层制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

S100：预处理，去除合金材料上的污染物，使合金材料表面清洁、干燥；

S200：上挂架和抽真空，将合金材料放置在挂架上，将所述挂架放置在离子镀膜设备的真空室内，所述真空室内具有钨靶和石墨靶，将真空室抽真空到：3×10^-5Torr～8×10^-5Torr；

S300：离子清洗，在所述真空室内通入溅射气体，对合金材料进行高能离子轰击清洗；

S400：沉积钨金属打底，保持溅射气体流量，调整至负偏压值，开启钨靶电流；

S500：沉积钨/碳过渡层：保持溅射气体流量，开启石墨靶；

S600：沉积碳/钨自润滑复合镀层：保持溅射气体流量，沉积时间为180～240min；

所述步骤S300中，所述溅射气体是氩气，首先使流量保持在30～40sccm，调整负偏压值为-500～-350V，保持15～25min；然后将氩气流量调整至20～30sccm，进行正常离子清洗，此时调整负偏压值为-350～-200V，持续10～20min；

所述步骤S400中，将溅射气体的流量保持在20～30sccm，将负偏压调整至-80～-120V，并将电流值调整为3～5A，沉积时间5～10min；

所述步骤S500中，将溅射气体的流量保持在20～30sccm，调整负偏压值至-60～-90V，钨靶电流由3～5A线性减小到0.5～1A，石墨靶电流线性增大到6～9A，沉积时间为30～60min。

2.根据权利要求1所述的一种含钨自润滑刀具镀层制备方法，其特征在于，所述步骤S600中，将溅射气体的流量保持在20～30sccm，调整负偏压值至-60～-90V，钨靶电流控制在0.5～1A，石墨靶电流控制在6～9A。

3.根据权利要求1至2任一项所述的一种含钨自润滑刀具镀层制备方法，其特征在于，所述真空室内有两个钨靶和两个石墨靶，所述挂架是三轴联动挂架。

4.根据权利要求3所述的一种含钨自润滑刀具镀层制备方法，其特征在于，所述步骤S100中，首先将合金材料放置在清洗架上，然后依次经过超声波除油、活化、表调、脱水和烘干，去除合金材料表面的油污和氧化皮。