[发明专利]柔性载板及其制造方法

说明书

一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，还包括与第二导电部位于同一层且填充第二导电部之间间隙的绝缘油墨层，所述连接部由导电膏组成，所述第一导电部和第二导电部均由导电油墨组成，所述绝缘油墨由强化油墨固化而成。

技术领域

本发明涉及一种载板，特别涉及一种柔性载板及其制造方法。

背景技术

现有技术中，电元件，如IC元件大多通过导电油墨与载板上线路进行电连接。具体地，所述IC元件设置于所述载板之上，通过将IC元件与所述导电油墨焊接，进一步通过所述导电油墨沿着载板向外延伸以形成3D导电线路层。

然而，由于IC元件受环境因素影响经常发生翘曲等形变而使得焊球与导电油墨之间产生较强应力，造成焊球剥离导电油墨或者焊球连同所述导电油墨一同剥离载板，从而影响了IC元件与载板的电性能。为了进一步避免此现象，通常会使用支撑板对导电油墨进行固定，从而防止IC元件发生翘曲等形变现象而产生的上述影响。然而，支撑板通常是刚性的，无法适应柔性的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种IC元件与载板连接强度好、抗应力性强的柔性载板及其制造方法。

一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，还包括与第二导电部位于同一层且填充第二导电部之间间隙的绝缘油墨层，所述连接部由导电膏组成，所述第一导电部和第二导电部均由导电油墨组成，所述绝缘油墨由强化油墨固化而成。

进一步地，所述基板由柔性材料组成，其具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基板开设有贯穿其第一表面、第二表面的导电孔，所述导电孔的纵截面呈梯形，其孔径自第一表面朝向所述第二表面方向逐渐增大，所述连接部设置于所述导电孔内。

进一步地，所述若干第一导电部间隔的设置于所述基板的第一表面且与所述导电孔相对应，所述第二导电部间隔地设置于所述基板的第二表面上且与所述导电孔相对应，所述第二导电部的横向长度大于所述第一导电部的横向长度。

进一步地，所述绝缘油墨层设置于基板的第二表面上且填充于所述第二导电部之间与所述第二导电部紧密贴设，所述绝缘油墨层的纵向厚度等于所述第二导电部的纵向厚度。

进一步地，还包括一保护层，所述保护层由绝缘材料制成，所述保护层覆盖于所述第二导电部和绝缘油墨层之上，所述保护层上开设有多个与所述第二导电部对应的开口，用于填充焊锡。

进一步地，所述IC元件与所述第一导电部焊接，所述IC元件底部形成间隔的多个焊球，每一焊球包覆对应的一所述第一导电部于其内。

本发明所述柔性电路载板中，所述导电线路由所述第一导电部、第二导电部以及所述连接部构成，所述第一导电部、第二导电部由导电油墨组成而具有较好的柔性，连接部同样具有较好的韧性。如此所述第一导电部、第二导电部与所述连接部的硬度系数接近，从而降低了所述第一导电部、第二导电部与所述连接部内部之间的应力，使得柔性载板内部应力降低而稳定性增加。进一步地，由于所述第一导电部、第二导电部与所述绝缘油墨层的材料均属于不同状态的油墨，相同材料之间沾粘性好，使得所述第一导电部、第二导电部与所述绝缘油墨层连接处平齐无段差，提高了所述第一导电部、第二导电部与所述绝缘油墨层连接强度。

一种柔性载板的制造方法，包括如下步骤：

提供一基板，所述基板由柔性材料制成，其具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

用激光切割所述基板而形成贯穿基板第一表面和第二表面的多个开口；