[发明专利]柔性载板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，其特征在于：还包括与第二导电部位于同一层且填充第二导电部之间间隙的绝缘油墨层，所述连接部由导电膏组成，所述第一导电部和第二导电部均由导电油墨组成，所述绝缘油墨由强化油墨固化而成。

2.如权利要求1所述柔性载板，其特征在于：所述基板由柔性材料组成，其具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基板开设有贯穿其第一表面、第二表面的导电孔，所述导电孔的纵截面呈梯形，其孔径自第一表面朝向所述第二表面方向逐渐增大，所述连接部设置于所述导电孔内。

3.如权利要求2所述柔性载板，其特征在于：所述若干第一导电部间隔的设置于所述基板的第一表面且与所述导电孔相对应，所述第二导电部间隔地设置于所述基板的第二表面上且与所述导电孔相对应，所述第二导电部的横向长度大于所述第一导电部的横向长度。

4.如权利要求3所述柔性载板，其特征在于：所述绝缘油墨层设置于基板的第二表面上且填充于所述第二导电部之间与所述第二导电部紧密贴设，所述绝缘油墨层的纵向厚度等于所述第二导电部的纵向厚度。

5.如权利要求1所述柔性载板，其特征在于：还包括一保护层，所述保护层由绝缘材料制成，所述保护层覆盖于所述第二导电部和绝缘油墨层之上，所述保护层上开设有多个与所述第二导电部对应的开口，用于填充焊锡。

6.如权利要求1所述柔性载板，其特征在于：所述IC元件与所述第一导电部焊接，所述IC元件底部形成间隔的多个焊球，每一焊球包覆对应的一所述第一导电部于其内。

7.一种如权利要求1所述柔性载板的制造方法，包括如下步骤：

提供一基板，所述基板由柔性材料制成，其具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

用激光切割所述基板而形成贯穿基板第一表面和第二表面的多个开口；

填充导电膏于所述导电孔中形成连接部；

在所述基板的第二表面形成强化油墨，通过烘烤使得所述强化油墨固化及所述连接部熟化，所述强化油墨固化后形成绝缘油墨层，所述绝缘油墨中间隔形成有多个间隔设置的第一容置部；

在所述基板的第一表面上设置一感光树脂层；

通过曝光、显影技术使所述感光树脂层图案化而形成多个第二容置部；

在所述第一容置部中设置第二导电部，以及在所述第二容置部中设置所述第一导电部；

清除所述基板第一表面残留的感光树脂层，并进行干燥；

设置一覆盖所述第二导电层和所述绝缘油墨层的保护层；

在所述保护层上对应所述第二导电部的位置开设形成开口,以使每个所述第二导电部部分露出于所述保护层；

提供一IC元件并与所述第一导电部焊接，同时用封装胶封装所述IC元件；

在所述保护层的开口中填充焊锡进而形成焊球。

8.如权利要求7所述柔性载板的制造方法，其特征在于：所述导电孔的纵截面呈梯形，其孔径自第一表面朝向所述第二表面方向逐渐增大。

9.如权利要求7所述柔性载板的制造方法，其特征在于：所述第二容置部与所述第一容置部对应。

10.如权利要求7所述柔性载板的制造方法，其特征在于：所述IC元件与所述第一导电部焊接，所述IC元件底部形成间隔的多个焊球，每一焊球包覆对应的所述第一导电部于其内。