[发明专利]溅射装置

权利要求书

1.一种溅射装置，包括：

工艺腔室；

多个溅射靶，被设置于所述工艺腔室的内部；

基板架，与所述溅射靶相对配置，用于支撑待沉积溅射靶物质的基板；以及

溅射靶驱动部，以使所述溅射靶倾斜的方式旋转驱动所述溅射靶，

在所述多个溅射靶之间配置有至少一个接地护罩，

所述接地护罩的朝向所述基板的前端设置成沿所述溅射靶的长度方向相较于所述溅射靶细长地延伸的形状。

2.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶驱动部能够对多个所述溅射靶中的每一个进行驱动，以使多个所述溅射靶中的每一个分别倾斜。

3.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶形成为具有平面的杆形状。

4.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶驱动部包括用于旋转所述溅射靶的电动机，

所述电动机以沿与所述溅射靶的长度方向平行的方向延伸的轴为中心旋转驱动所述溅射靶。

5.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶以25rpm至35rpm的速度旋转。

6.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶在30度至45度的角度范围内旋转。

7.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶通过靶架来支撑，所述靶架与第一电极连接，

所述基板架与第二电极连接，

通过对所述第一电极和所述第二电极施加极性相反的电压，从而在所述工艺腔室的内部形成等离子体。

8.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

在所述溅射靶的下部进一步包括磁体，所述磁体用于将形成于所述工艺腔室的内部的等离子体维持在所述溅射靶的上部。

9.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

进一步包括沉积掩模，所述沉积掩模被配置在所述溅射靶与被支撑在所述基板架的基板之间。

10.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，

所述溅射靶和被支撑在所述基板架的基板被配置为以140mm至160mm的间隔相隔。