[发明专利]一种UV膜上芯片的刮出装置

权利要求书

1.一种UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。

2.如权利要求1所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片平台机构包括底板、平台板、支柱和定位孔，所述平台板的中部开设有与所述收集盒相对的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撑在所述平台板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位销将UV膜固定在所述平台板上。

3.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片机构包括支撑板、固定板、竖直移动板、竖直移动滑块、上刮刀组件、下刮刀组件、第一竖直直线滑轨、第二竖直直线滑轨、第一升降气缸和第二升降气缸，所述支撑板包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨设置在所述固定板上，所述竖直移动板滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨上，所述第一升降气缸的缸体连接在所述固定板上，所述第一升降气缸的推杆与所述竖直移动板连接并驱动所述竖直移动板沿所述第一竖直直线滑轨上下移动，所述第二竖直直线滑轨设置在所述竖直移动板上，所述竖直移动滑块滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨上，所述第二升降气缸的缸体连接在所述竖直移动板上，所述第二升降气缸的推杆与所述竖直移动滑块连接并驱动所述竖直移动滑块沿所述第二竖直直线滑轨上下移动，所述上刮刀组件通过上连接臂连接在所述竖直移动板上，所述下刮刀组件通过下连接臂连接在所述竖直移动滑块上。

4.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述移动平台机构包括基座、水平移动板、连接块、第一水平直线滑轨、第二水平直线滑轨、缓存件、缓存件挡块和驱动组件，所述第一水平直线滑轨和驱动组件连接在所述基座上，所述水平移动板的底部滑动配合地连接在所述第一水平直线滑轨上，所述水平移动板的上表面与所述刮芯片平台机构的底板连接，所述驱动组件与所述水平移动板连接并驱动所述水平移动板沿所述第一水平直线滑轨前后移动，所述第二水平直线滑轨和连接块均设有两个，所述第二水平直线滑轨分别连接在所述基座的左右两侧，所述连接块的底部滑动配合地连接在所述第二水平直线滑轨上，所述连接块的上表面与所述支撑板的下端连接，所述缓存件挡块连接在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上，所述缓存件连接于所述缓存件挡块与所述连接块之间。

5.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述上刮刀组件包括下刮刀、轴承和滚轴，所述滚轴的两端通过所述轴承连接所述下刮刀的顶部。

6.如权利要求5所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述上刮刀组件包括上刮刀，所述上刮刀与下刮刀相离，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滚轴高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片时，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖与所述UV膜接触。

7.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片机构还包括配重块、链轮和链条，所述链条的一端与所述配重块连接，所述链条的一端与所述竖直移动板连接。

8.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述通孔的面积大于所述芯片的面积。

9.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片平台机构还包括用于判断所述刮芯片平台机构上是否放置有带有芯片的UV膜的第一传感器，所述第一传感器设置在所述平台板上。

10.如权利要求4所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述移动平台机构还包括用于判断所述连接块的位移量是否超出极限值的第二传感器，所述第二传感器设置在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上。