[发明专利]长寿命的环件结构

说明书

本发明提供一种长寿命的环件结构，安装于溅射设备内且环绕溅射靶材，包括：环件本体，包括朝向溅射靶材的内壁以及与内壁相对的外壁；固定于外壁上的安装配件，用于将环件本体安装于溅射设备内，安装配件包括连接部，连接部用于固定于溅射设备内。本发明环件结构包括固定于环件本体外壁上的安装配件，安装配件包括连接部，用于固定于溅射设备内，从而将环件本体安装于溅射设备内；相比通过贯穿环件本体的连接部以实现固定作用的安装配件，本发明安装配件不仅可以起到固定作用，而且由于连接部未凸出于环件本体内壁，因此连接部未暴露于溅射环境中，即不参与溅射工艺，从而可以避免溅射工艺过程中所述连接部的损耗，进而延长环件结构的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种长寿命的环件结构。

背景技术

在半导体制造中常用到溅射沉积(Sputtering Deposition，SD)工艺，所述溅射沉积工艺用于将金属溅射到基底表面上以形成薄膜。由于采用溅射沉积工艺制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点，现已成为半导体制备领域中最为普遍的薄膜形成工艺之一。

通过高能量粒子轰击溅射靶材，使被轰击的靶材原子获得足够的能量，从溅射靶材的溅射面逃逸，并在电场力或者磁力的作用下迁移至基底表面上，所述原子在待沉积的基底表面沉淀积累以形成薄膜。其中，所述溅射沉积工艺是通过专门的溅射设备来完成的。

在溅射过程中，通常在溅射设备中安装环件结构，以约束溅射粒子的运动轨迹；也就是说，所述环件结构在溅射过程中起到聚焦高能量粒子的作用。

但是，现有技术环件结构的使用寿命较短。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种长寿命的环件结构，延长环件结构的使用寿命。

为解决上述问题，本发明提供一种长寿命的环件结构，包括：环件本体，包括朝向所述溅射靶材的内壁以及与所述内壁相对的外壁；固定于所述外壁上的安装配件，用于将所述环件本体安装于所述溅射设备内，所述安装配件包括连接部，所述连接部用于固定于所述溅射设备内。

可选的，所述溅射设备包括固定件；所述连接部包括背向所述环件本体的连接部端面；所述连接部端面中设有凹槽，所述凹槽与所述固定件相匹配，用于固定于所述固定件上。

可选的，所述固定件为螺钉，所述凹槽的侧壁具有螺纹。

可选的，所述连接部的形状为圆柱体。

可选的，所述安装配件还包括：与所述外壁相连的底部结构、以及凸出于所述底部结构且背向所述环件本体的侧壁结构；所述连接部凸出于所述底部结构且背向所述环件本体，所述侧壁结构环绕所述连接部。

可选的，所述底部结构的形状为圆柱体。

可选的，所述侧壁结构的形状为圆环形。

可选的，所述安装配件焊接于所述外壁上。

可选的，所述环件本体和安装配件的材料相同。

可选的，所述环件本体的厚度为3mm至6mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明所述环件结构包括固定于环件本体外壁上的安装配件，所述安装配件包括连接部，所述连接部用于固定于所述溅射设备内，从而将所述环件本体安装于所述溅射设备内；相比通过贯穿环件本体的连接部以实现固定作用的安装配件，本发明所述安装配件不仅可以起到固定作用，而且由于所述连接部未凸出于所述环件本体的内壁，因此所述连接部未暴露于溅射环境中，即不参与溅射工艺，从而可以避免溅射工艺过程中所述连接部的损耗，进而可以延长所述环件结构的使用寿命。