[发明专利]装夹装置及晶体加工设备有效
| 申请号： | 201611019582.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108068012B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李旭明 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B5/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 晶体 加工 设备 | ||
1.一种装夹装置，包括第一夹紧部和第二夹紧部，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧所述晶体，其特征在于，还包括固定限位环；
所述固定限位环的一端面上设置有粘结剂，用于粘结固定所述晶体并通过其外轮廓在所述晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域，所述预设区域不大于实际所需区域；
所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定限位环的内轮廓形状相同；
所述固定限位环可拆卸地贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上，且与所述第一夹紧部同心；
所述固定限位环包括固定环和限位环；
所述限位环，用于通过其外轮廓在所述晶体的上表面上或下表面上限制出所述预设区域；
所述粘结剂设置在所述固定环的一端面；
所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定环的内轮廓形状相同；
所述固定环的外轮廓形状和所述限位环的内轮廓形状相同；
所述固定环可贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上，且与所述第一夹紧部同心；
所述限位环可拆卸地贴合套置在所述固定环的外侧壁上，且与所述固定环同心。
2.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述限位环为可拆合的环体。
3.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述限位环为一体式结构；
所述固定环可拆卸地贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述晶体的上表面为籽晶面，所述晶体的下表面为生长面；
所述第一夹紧部对应所述晶体的上表面设置；
所述第二夹紧部对应所述晶体的下表面设置。
5.根据权利要求4所述的装夹装置，其特征在于，在所述第二夹紧部和所述晶体的下表面之间还设置有缓冲垫。
6.根据权利要求5所述的装夹装置，其特征在于，所述缓冲垫为橡皮垫。
7.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述限位环的外轮廓形状为圆形；
所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定环的内轮廓形状为圆形；
所述固定环的外轮廓形状和所述限位环的内轮廓形状为圆形。
8.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述粘结剂为双面胶、石蜡或松香中的一种或者多种的混合。
9.一种晶体加工设备，包括装夹装置，所述装夹装置用于对所述晶体进行夹持固定，其特征在于，所述装夹装置采用权利要求1-8任意一项所述的装夹装置。
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