[发明专利]多功能RF电容加热式食物制备装置

说明书

一种食物制备装置可包含：射频(RF)电容加热源；液体温度控制组件；烹饪控制器，其操作性地耦接到RF电容加热源和液体温度控制组件；盆，其被配置成盛装液体并接纳食品；以及盖，其铰接地附接到盆。盖可被配置成具有与所选择的食物制备程序相关的功能。RF电容加热源可包含设置在盆的相对表面上的接地板和阳极或高电压(HV)板。

技术领域

实例性实施例总的来说涉及食物制备装置，并且更具体地说，涉及多功能射频(RF)电容加热式食物制备装置。

背景技术

常见的解冻应用依赖于热从表面向内部的热传导来提供解冻。由于新鲜度和产品质量的限制，解冻通常是通过浸渍在水浴中来进行，其中水浴自身仅略高于冰点，或通过浸渍在处于被设定为略高于冰点的冰箱中(例如，35℉到40℉)来进行。解冻时间通常极长，并且导致食品质量和完整性的显著降低。通过在整个体积上均匀地加热(“体积加热”)的电容加热技术，可更迅速地执行解冻。RF电容加热可用于在周围环境下解冻食物。然而，由于在表面层面而不是芯层暴露到环境温度，所以电容RF系统在周围环境中的使用导致食物的表面解冻的速率明显比食品的芯层处的解冻的速率更快。因此，可能需要取得改进的食物制备装置，所述食物制备装置能够从表面到芯层均匀地解冻食品(即，“体积加热”)。

此外，当今的常规真空低温过程通常使用盛有液体的非热传导器皿或盆来进行。浸渍循环器通常附接到盆内的壁，所述盆悬浮在液面之下，所述浸渍循环器使液体循环并且调节液体温度以提供均匀加热的环境。通常，食物的真空密封袋浸渍在水中并进行烹饪持续延长的时间段。虽然此方法取得高水平的烹饪均匀性和食物质量，但在一些状况下，此方法可能花费96小时或更多时间才能完成。类似地，炖煮和压力烹饪提供高水平的烹饪均匀性和食物质量，但也可能花费延长的时间段来实现此食物质量。因此，可需要取得改进的食物制备装置，其中所述食物制备装置能够迅速地且均匀地烹饪食品，以使得食品达到突出的食物质量。

发明内容

一些实例性实施例可提供一种多功能RF电容食物制备装置。具体地说，一些实例性实施例可提供一种食物制备装置，所述食物制备装置在使液体循环并维持液体温度的同时经由例如以RF电容加热源进行的真空低温解冻和烹饪、炖煮和压力烹饪来提供提高的食物质量以及较快的烹饪时间。此外，电容RF解冻较好地保持先前冷冻的食物的质量，并通过减少在延长的常规解冻过程期间由细胞损伤所引起的水损耗来提高解冻食物的总产率。此外，为了进一步制备食品，食物制备装置可通过提供各种操作员可选择食谱和循环来简化食物制备。

在实例性实施例中，提供一种食物制备装置。食物制备装置可包含：射频(RF)电容加热源；液体温度控制组件；烹饪控制器，其操作性地耦接到RF电容加热源和液体温度控制组件；盆，被配置成盛有液体并接纳食品；以及盖，其铰接地附接到盆。盖可被配置成具有与所选择的食物制备程序相关的功能。RF电容加热源可包含设置在盆的相对表面上的接地板和高电压(HV)板。

在另一替代实施例中，提供一种在食物制备装置中制备食物的方法。所述方法可包含：在被配置成盛有液体的盆中接纳食品；响应于操作员在接口面板上选择食物制备程序而发起食物制备程序；以及根据食物制备程序经由RF电容加热源和液体温度控制组件来控制食品或液体中的至少一者的体积热条件。食物制备装置可还包含铰接地附接到盆的盖，并且盖可被配置成具有与食物制备程序相关的功能。RF电容加热源可包含设置在盆的相对表面上的接地板和高电压(HV)板。

附图简述

在已用概括款项描述本发明之后，现参照附图，附图不一定按比例绘制，并且其中：

图1A图示根据实例性实施例的食物制备装置的侧视图。

图1B图示根据实例性实施例的食物制备装置的俯视图。

图2A图示根据实例性实施例的食物制备装置的侧视图。

图2B图示根据实例性实施例的食物制备装置的前视图。