[发明专利]一种金属导线高聚物包覆加工装置

权利要求书

1.一种金属导线高聚物包覆加工装置，包括熔体导入套(1)、熔体导入芯模(3)、熔体压缩头(4)，熔体导入套和熔体压缩头相对配合，熔体导入芯模设置在熔体导入套中形成第一配合体(12)，成型模头(6)配合在熔体压缩头(4)中形成第二配合体(13)，

其特征在于，

在熔体压缩头(4)和熔体导入套(1)之间设有过滤分流体(5)，所述第一配合体(12)与第二配合体(13)之间的空腔形成了包覆树脂流道(8)，所述包覆树脂流道沿熔体流动方向依次包括直流道(8.1)、环锥流道(8.2)、汇集部(8.3)和成型腔(8.6)，过滤分流体(5)位于汇集部(8.3)的横截面上；

所述过滤分流体(5)包括一体成型的定位部(5.1)、过滤部(5.2)和分流锥部(5.3)；所述过滤部包括多个过滤孔(5.4)；所述过滤部(5.2)中心部一体连接有分流锥部(5.3)，分流锥部(5.3)的外表面依次连接的包括分流锥面(9)、压缩锥面(10)和水平导入面(11)；分流锥面(9)和过滤部(5.2)之间的空腔形成分流流道(8.4)；所述熔体压缩头(4)还包括锥孔(4.3)，所述锥孔(4.3)和压缩锥面(10)之间的空腔形成压缩流道(8.5)；

所述分流流道(8.4)连接压缩流道(8.5)，压缩流道(8.5)连接成型腔(8.6)。

2.如权利要求1所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述过滤部为锥形体，所述锥形体的锥角(α)为130°-150°。

3.如权利要求1所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述过滤分流体(5)的过滤部(5.2)为与熔体流动方向相反的凸圆弧体，所述凸圆弧体的横截面为凸圆弧，所述凸圆弧的玄高(H)为10-20mm，所述玄高为凸圆弧与定位部(5.1)的交点构成的弦的中点到凸圆弧的中点的距离。

4.如权利要求1所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，分流锥面(9)构成为锥形体，所述锥形体的锥度为(5-10)：所述r为定位部(5.1)的内孔半径。

5.如权利要求4所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，熔体压缩头(4)包括模头配合孔(4.1)和模头调节孔(4.2)，所述成型模头(6)配合在所述模头配合孔中，调节螺母(7)端部压抵在成型模头上，调节螺母可调节地连接在模头调节孔(4.2)上。

6.如权利要求5所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述分流锥部(5.3)的压缩锥面(10)依次包括两或三个不同锥度的锥面，所述锥面沿熔体流动方向的锥度逐个减小。

7.如权利要求6所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，与水平导入面(11)连接的所述锥面的锥度为20°～25°。

8.如权利要求1-7任一所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述过滤分流体(5)还包括芯线导孔(5.5)，芯线导孔的轴线与定位部的外圆柱面的同轴度为0.001～0.01mm。

9.如权利要求1-7任一所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述熔体压缩头(4)还包括导入套配合孔(4.4)和分流体配合孔(4.5)，导入套配合孔(4.4)和分流体配合孔(4.5)之间设有第一垂直度定位台(4.6)，分流体配合孔(4.5)和锥孔(4.3)之间设有第二垂直度定位台(4.7)；第二垂直度定位台与所述锥孔的轴线垂直度在0.001～0.01mm；所述第一垂直度定位台以第二垂直度定位台为基准，且与第二垂直度定位台的平行度为0.001～0.01mm。

10.如权利要求1-7任一所述金属导线高聚物包覆加工装置，其特征在于，所述熔体导入套(1)包括芯模锥孔(1.2)和前端配合部(1.3)，前端配合部与所述芯模锥孔的轴线同轴度为0.001～0.01mm。