[发明专利]用于附接灯的组装系统、附接设备和方法以及具有附接设备的灯在审
申请号: | 201580061401.0 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN107429902A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | O·霍夫迈斯特 | 申请(专利权)人: | 霍夫迈斯特·洛伊希滕有限责任公司 |
主分类号: | F21V21/08 | 分类号: | F21V21/08;F21V21/088;F21V33/00;F21W131/40;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所11313 | 代理人: | 张臻贤,武晨燕 |
地址: | 德国沙尔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 附接灯 组装 系统 设备 方法 以及 具有 | ||
本发明涉及用于附接灯的组装系统、附接设备和方法,以及特别是用于附接在电柜中的灯。
文献EP 1 670 107 B1中的现有技术公开了一种用于容纳和布置电子部件的柜,所述柜包括灯的壳体所附接到的、垂直和水平的金属型材条。根据该现有技术文献,灯的壳体的附接一个或更多个钩或闩锁突起来实现,该一个或多个钩或闩锁突起从壳体的侧面突出的并且能够插入在型材条中形成的安装孔中。因此,钩或闩锁突起可以插入在所述安装孔中,并且然后可以移位到保持位置。然而,在相应的附接的情况下,仍然存在灯的意外拆卸的风险。特别地,在水平布置的情况下,可能不能排除自作用拆卸。
此外,文献EP 1 670 107 B1涉及经由可以紧固到型材条的螺钉来附接灯的可能性。然而,这需要几个处理步骤,从而增加了将灯附接到相应柜的工作。另外,在这种情况下,灯的拆卸需要几个处理步骤。
鉴于以上内容,本发明的目的是提供一种用于附接灯的组装系统,其允许以减少的处理工作来可靠地附接灯。提供一种附接设备和一种用于附接灯的方法以及一种具有相应的附接设备的灯也是本发明的目的。
关于组装系统,已经通过权利要求1的主题事项解决了所述目的。关于附接设备,已经通过权利要求9的特征解决了所述目的。具有相应的附接设备的灯是根据权利要求10,并且相应的方法是根据权利要求11。
根据本发明,一种用于附接灯的组装系统,特别是用于将电柜灯附接到电柜的组装系统,包括用于附接灯的支撑结构,以及用于将灯附接到支撑结构的附接设备,其中支撑结构包括多个成形元件,其中附接设备包括用于与支撑结构的至少两个成形元件的连接的至少两个附接元件,并且其中,附接元件中的至少一个能够相对于另一附接元件移动,用于成形元件之一的无工具接合。
因此,支撑结构被构造为灯(特别是灯的壳体)可以附接到的结构。另一方面,附接设备可以建立灯(特别是灯的壳体)与支撑结构之间的连接。由于附接设备设置有至少两个附接元件,所以可以实现与支撑结构的可靠连接,特别是没有灯的不期望的旋转或倾斜的风险。当考虑到至少两个附接元件可以相对于彼此间隔开时尤其如此。
此外,通过提供附接元件中的至少一个相对于另一附接元件的可移动布置,附接元件中的至少一个可以与成形元件之一无工具接合。这确保了附接元件中的至少一个可以以减少的处理工作与成形元件之一连接。同时,从而可以实现提高的连接安全性。
换句话说,可以通过至少两个附接元件之间的相对移动来实现附接元件中的至少一个的接合。因此,附接元件中的至少一个的拆卸也将需要附接元件之间的相对移动。然而,用于拆卸附接元件的这种相对移动不太可能无意地发生。因此,可以在确保简化的附接过程的同时改善连接安全性。同样,由于仅需要附接元件的相对移动,所以简化了预期的拆卸,从而附接元件中的至少一个可以脱离。
根据组装系统的优选实施例,附接元件被构造为用于建立与成形元件的正和/或非正连接。从而,可以实现附接设备与支撑结构之间的特别牢固的连接,从而导致提高灯的附接安全性。特别地,附接元件中的至少一个可以包括接合构件,接合构件优选地被构造为用于成形元件的后接合,优选地两个附接元件可以包括接合构件,其中在这种情况下接合构件具有相反的接合方向是有利的。更特别地,至少一个接合构件优选地具有钩状形状。
或者,附接元件中的一个可以包括紧固舌片,其中所述紧固舌片优选地设置有用于紧固构件的开口。相应的紧固舌片易于制造,并且提供与组装系统的支撑结构的可靠连接。
根据组装系统的另一优选实施例,至少一个附接元件能够在接合位置与释放位置之间相对于另一附接元件移动,其中优选地在两个方向上限制相对移动。从而,可以简化将灯附接到支撑结构的过程,并且可以降低操作错误的风险。更优选地,两个附接元件能够相对于灯壳体移动。在后一种情况下,优选的是两个附接元件包括被构造为用于相应的成形元件的后接合的接合构件。
根据组装系统的又一优选实施例,附接设备包括用于引导附接元件之间的相对移动的引导结构。从而,进一步简化在附接过程期间对组装系统的处理。优选地,引导结构连接到灯壳体或设置在灯壳体上,由此可以实现附接设备与灯壳体之间的容易的连接。
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