[实用新型]导电端子

说明书

技术领域

本实用新型涉及是一种导电端子，尤其是涉及一种焊接于印刷电路板上的 导电端子。

背景技术

目前应用的导电端子一般是一端永久性的焊接于印刷电路板，另一端弹性 的机械式的接触金属壳体，以便完成两者的电性导通。比如目前市面的手机， 手机一般包括基座和滑座，接触端子可作为基座与滑座内的电路板件的电性导 通。通过两者相对滑动，是基座与滑座呈叠加或部分分离状态，接触端子则传 递两者上述状态的信号。

如中国专利申请号CN201120015324.4号专利揭露的导电端子，包括弹性件 及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向 上凸伸用以接触一金属可以的接触部，预压件向下抵压在弹性部上。接触部设 置成“∩”型的凸肋。该凸肋为一对薄片经过冲压后，相互叠加在一起的结构。 该结构在抵压滑动时，会出现变形的状况，也会出现刮伤所抵压的部件，长期 使用后，该接触部会导致导电端子导通性能逐渐变弱。

因此，有必要提供一种新的遮蔽壳体来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种提高导通性能的导电端子。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种导电端子，其包括呈长 条板状的焊接部、自所述焊接部前端向后并向上弯折延伸的弹性部，所述弹性 部包括自所述焊接部前端向前并向上弯折延伸的第一弯折部、自所述第一弯折 部前端反向弯折延伸呈“C”形的第二弯折部及自所述第二弯折部继续向后延伸 的水平部，所述导电端子还包括自所述水平部的表面向上凸伸的接触部，所述 接触部为自所述水平部拉伸而成，其具有位于上方的抵接部及连接所述抵接部 与所述水平部的连接部，所述抵接部为半圆球形，所述连接部为圆柱型。

所述导电端子还包括分别自所述焊接部两侧向上延伸的一对支撑壁，所述 水平部与所述接触部位于该对支撑壁之间。

自所述支撑壁的顶侧向所述水平部方向延伸的阻挡部，所述水平部的上表 面抵接于所述阻挡部的下表面。

所述第一弯折部呈向上凸伸的弧形结构。

与现有技术相比，本实用新型导电端子具有如下技术功效：通过自水平部 向上拉伸的接触部而形成的半圆球状抵接部，当抵接部与对接产品对接时，两 者无论通过哪个方向进行滑动和抵压过程中，导电端子均不会刮伤抵压的产品， 保持导电端子良好的导通性能。

附图说明

图1为本实用新型导电端子的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型揭露一种导电端子100，用于电性连接于电子 卡内置电路板(未图示)与包覆于电路板的金属壳体(未图示)之间。

该导电端子100通过一整体的金属薄片冲裁、拉伸而成，其包括呈长条板 状且用于与电路板(未图示)相焊接的焊接部10、自焊接部10前端向后并向上 弯折延伸的弹性部11。弹性部11包括自焊接部10前端向前并向上弯折延伸的 第一弯折部111、自第一弯折部111前端反向弯折延伸呈“C”形的第二弯折部 112及自第二弯折部112继续向后延伸的水平部113，第一弯折部111呈向上凸 伸的弧形结构。焊接部10与弹性部11相互平行，弹性部11位于焊接部10的 上方。

导电端子100还包括自水平部113的表面向上凸伸的接触部12，接触部12 为自水平部113拉伸而成，其具有位于顶端的抵接部121及连接抵接部121与 水平部113的连接部122。抵接部121为半圆球形，连接部122为圆柱型。当抵 接部121与对接产品相抵接时，因其表面为圆球形，无论相对移动的方向在哪 个方向，抵接部121均通过球状表面与对接产品相接触，减少接触损失，能很 好的保持导电端子100的传输质量。

导电端子100还包括分别自焊接部10两侧向上延伸的一对支撑壁101，水 平部113与接触部12位于该对支撑壁101之间。自支撑壁101的顶侧向水平部 113方向延伸的阻挡部102，该对阻挡部102相对设立，水平部113的上表面抵 接于阻挡部102的下表面，阻挡部102可以很好的阻止弹性部11因其弹性而向 上弹起而防止接触部12过度的向上抵压对接产品，其令水平部113保持水平状 态。

本实用新型导电端子100通过阻挡部102阻止水平部113的翘起，相比现 有技术通过卡接件的方式来防止水平部翘起的方式的成本更低，组装方式更方 便。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进， 这些都属于本实用新型的保护范围。