[实用新型]光刻胶涂布吸头及光刻胶涂布装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光刻胶涂布技术领域，尤其涉及一种光刻胶涂布吸头及包括该光刻胶涂布吸头的光刻胶涂布装置。

背景技术

随着半导体晶圆工艺的发展，客户对于晶圆制造的外观要求越来越高。目前的芯片制造厂在生产时往往会用到黄光制程，最廉洁且最快捷的方式是用旋转的方式在晶圆表面涂一层光刻胶，再通过曝光显影的方式，将设计好的图案投影到光刻胶上，然后利用光刻胶的感光抗腐蚀等特性为后道工序的生产加工做准备。按照目前的光刻胶涂布吸头设计，往往是先利用一块吸头通过真空将晶圆吸附，然后将光刻胶滴到晶圆中心，再通过旋转的方式将光刻胶均匀的涂覆到晶圆的表面。但是，现有技术中的光刻胶涂布吸头的直径比晶圆的直径小，从而导致不能通过目视的方式将晶圆的中心和涂布吸头的中心重合，使得在光刻胶涂布时，极易因甩胶过程中各个位置离心力不均匀而导致光刻胶涂布不均匀，产生边缘锯齿等现象。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种光刻胶涂布吸头及包括该光刻胶涂布吸头的光刻胶涂布装置，以解决涂布过程中不能通过目视的方式将晶圆的中心和涂布吸头的中心重合，使得在光刻胶涂布时，因甩胶过程中各个位置离心力不均匀而导致光刻胶涂布不均匀，产生边缘锯齿等现象的问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种光刻胶涂布吸头，所述光刻胶涂布吸头的形状为凸台型，包括：底盘和位于所述底盘上表面，且与所述底盘固定连接的托盘，其中，所述托盘的直径小于待涂布晶圆的直径，用于放置待涂布晶圆，所述底盘的直径等于待涂布晶圆的直径，用于对所述待涂布晶圆的放置位置进行定位，且所述光刻胶涂布吸头中具有贯穿所述底盘和托盘的通孔。

优选的，所述底盘的直径比所述托盘的直径大2厘米-3厘米，包括端点值。

优选的，所述光刻胶涂布吸头的制作材料为铁氟龙。

一种光刻胶涂布装置，包括：上述任一项所述的光刻胶涂布吸头；

优选的，所述光刻胶涂布装置还包括：

涂布锅，所述涂布锅环设于所述光刻胶涂布吸头周围；

真空管，所述真空管一端位于所述光刻胶涂布吸头的通孔内；

真空泵，所述真空泵与所述真空管的另一端相连，用于对所述真空管进行抽真空。

优选的，所述光刻胶涂布装置还包括：电机，所述电机用于带动所述光刻胶涂布吸头旋转。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的光刻胶涂布吸头的形状为凸台型，包括：底盘和位于所述底盘上表面，且与所述底盘固定连接的托盘，其中，所述托盘的直径小于待涂布晶圆的直径，用于放置待涂布晶圆，所述底盘的直径等于待涂布晶圆的直径，用于对所述待涂布晶圆的放置位置进行定位。由此可见，本实用新型实施例所提供的光刻胶涂布吸头在用于光刻胶涂布时，可以利用所述底盘，通过目视的方式对待涂布晶圆的放置位置进行定位，从而解决了现有技术中涂布时不能通过目视的方式，将晶圆的中心和涂布吸头的中心重合，使得在光刻胶涂布时，因甩胶过程中各个位置离心力不均匀而导致光刻胶涂布不均匀，产生边缘锯齿等现象的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例所提供的光刻胶涂布吸头的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例所提供的光刻胶涂布装置的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中的光刻胶涂布吸头的直径比晶圆的直径小，从而导致不能通过目视的方式将晶圆的中心和涂布吸头的中心重合，使得在光刻胶涂布时，极易因甩胶过程中各个位置离心力不均匀而导致光刻胶涂布不均匀，产生边缘锯齿等现象。

发明人研究发现，如果光刻胶涂布吸头的直径与晶圆的直径相等，或比晶圆的直径大，则可以通过目视的方式使得晶圆的中心和涂布吸头的中心重合，避免光刻胶涂布时，因甩胶过程中各个位置离心力不均匀而导致光刻胶涂布不均匀，产生边缘锯齿的现象。