[发明专利]印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置，且特别涉及一种以喷墨方式制造的印刷电路板，其制造方法及印刷电路板制造装置。

背景技术

印刷电路板为电子产品不可或缺的构成要件，可将电子零组件经由印刷电路板上的电路连接在一起，并得以发挥整体功能。传统的制造印刷电路板的方法包括在印刷电镀板基板上面形成绝缘层；再在绝缘层上形成金属层，例如铜箔或铝箔；再根据线路设计进行部分遮蔽以及将未遮蔽处腐蚀以形成导线；若印刷电路板为多层电路板则接下来开始进行积层；积层完后再将多层电路板打洞及电镀，使不同层之间能互相导电。

随着控制系统的微量化，印刷电路板上所需的电流量也跟着降低，现今印刷电路板的应用也转向低电压及低电流的应用，而电路板上的线路也因此需要进行改革，传统的线路厚度及宽度皆须根据此潮流而缩减。而传统的网板印刷及平板印刷也因精密度问题无法满足接下来印刷电路板的发展及应用需求。且传统的制造印刷电路板的方式还有严重的污染问题，废弃溶液处理也要花费成本。

发明内容

本发明的目的之一在于，提升现有制造印刷电路板的工艺过程与成本效益，并减少制作过程中的污染问题。

本发明的一个方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板包含：基板，其具有上表面；第一凹槽，其从基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且贯穿基板；以及第一导电层，其位于第一凹槽内及第一通孔中，且第一通孔与第一凹槽电性连接。

根据本发明的部分实施方式，上述的印刷电路板还包含第一绝缘层，其覆盖在第一凹槽内的第一导电层的上，且第一绝缘层不覆盖第一通孔。

根据本发明的部分实施方式，其中第一绝缘层的高度与基板的上表面水平。

根据本发明的部分实施方式，上述的印刷电路板还包含第二绝缘层，其覆盖在基板的上表面及第一绝缘层上；第二凹槽，其形成在第二绝缘层的上表面；第二通孔，其位于第二凹槽中，且贯穿第二绝缘层；第二导电层，其形成在第二凹槽内及第二通孔中；以及第三绝缘层，其覆盖在第二导电层上并填满第二凹槽，且第三绝缘层不覆盖第二通孔。

根据本发明的部分实施方式，其中导电层的材料为导电浆或导电粉。

根据本发明的部分实施方式，其中第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层的材料皆为树脂。

本发明的另一个方面提供一种印刷电路板的制造方法，该方法包含提供基板；采用能量束在基板的上表面形成第一凹槽及位于第一凹槽内的第一通孔；以及在第一凹槽及该第一通孔中喷涂导电剂，以形成第一导电层。

根据本发明的部分实施方式，上述的制造方法还包含喷涂绝缘剂以覆盖第一凹槽内的第一导电层，以形成第一绝缘层。

根据本发明的部分实施方式，其中，第一绝缘层的高度与基板的上表面水平。

根据本发明的部分实施方式，上述的制造方法还包含：形成覆盖基板的上表面的第二绝缘层；采用能量束在第二绝缘层中形成第二凹槽及位于第二凹槽中的第二通孔；在第二凹槽中及第二通孔中喷涂导电剂，以形成第二导电层。

根据本发明的部分实施方式，上述的制造方法还包含喷涂绝缘剂来覆盖第二导电层，以形成第三绝缘层。

根据本发明的部分实施方式，其中，第三绝缘层的高度与第二绝缘层的上表面水平。

根据本发明的部分实施方式，其中第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层的材料皆为树脂。

本发明的另一个方面提供一种印刷电路板制造装置，该装置包含印刷电路板载台；印刷电路板钻孔头，其设置在印刷电路板载台上；导电材料喷头，其设置在印刷电路板载台上；绝缘材料喷头，其设置在印刷电路板载台上；三维移动装置，其结合在该印刷电路板载台的适当位置；以及操作系统，其与这些喷头、钻孔头以及三维移动装置连接。

根据本发明的部分实施方式，其中，三维移动装置用于移动印刷电路板载台或移动印刷电路板钻孔头、导电材料喷头及绝缘材料喷头。

根据本发明的部分实施方式，其中导电材料喷头所使用的导电材料为导电浆或导电粉。

根据本发明的部分实施方式，其中导电材料喷头所使用的导电材料选自金、铝、铜、铟、锑、镁、铬、锡、镍、银、铁、钛、其合金、其化合物或其组合。

根据本发明的部分实施方式，其中绝缘材料喷头所使用的绝缘材料为树脂或介电材料。

根据本发明的部分实施方式，其中印刷电路板钻孔头为能量束发射源。