[发明专利]印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包含：

基板，其具有上表面；

第一凹槽，其从所述基板的上表面凹陷；

第一通孔，其位于所述第凹槽中，且贯穿所述基板；以及

第一导电层，其位于所述第一凹槽内及所述第一通孔中，且所述第一通孔与所述第一凹槽电性连接。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包含第一绝缘层，其覆盖在所述第一凹槽内的第一导电层上，且所述第一绝缘层不覆盖所述第一通孔。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的高度与所述基板的上表面水平。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包含：

第二绝缘层，其覆盖在所述基板的所述上表面及所述第一绝缘层上；

第二凹槽，其形成在所述第二绝缘层的上表面上；

第二通孔，其位于所述第二凹槽中，且贯穿所述第二绝缘层；

第二导电层，其形成在所述第二凹槽内及所述第二通孔中；以及

第三绝缘层，其覆盖在所述第二导电层上并填满所述第二凹槽，且所述第三绝缘层不覆盖所述第二通孔。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层的材料为导电浆或导电粉。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层的材料皆为树脂。

7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在在，所述印刷电路板的制造方法包含：

提供基板；

采用能量束在所述基板的上表面形成第一凹槽及位于所述第一凹槽内的第一通孔；以及

在所述第一凹槽及所述第一通孔中喷涂导电剂，以形成第一导电层。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在在，所述印刷电路板的制造方法还包含：

喷涂绝缘剂以覆盖所述第一凹槽内的所述第一导电层，以形成第一绝缘层。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层的高度与所述基板的上表面水平。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在在，所述印刷电路板的制造方法还包含：

形成覆盖所述基板的所述上表面的第二绝缘层；

采用所述能量束在所述第二绝缘层中形成第二凹槽及位于第二凹槽中的第二通孔；以及

在所述第二凹槽中及所述第二通孔中喷涂所述导电剂，以形成第二导电层。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在在，所述印刷电路板的制造方法还包含喷涂所述绝缘剂来覆盖所述第二导电层，以形成第三绝缘层。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述第三绝缘层的高度与所述第二绝缘层的上表面水平。

13.如权利要求11的所述的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层的材料皆为树脂。

14.一种印刷电路板制造装置，其特征在在，所述印刷电路板制造装置包含：

印刷电路板载台；

印刷电路板钻孔头，其设置在所述印刷电路板载台上；

导电材料喷头，其设置在所述印刷电路板载台上；

绝缘材料喷头，其设置在所述印刷电路板载台上；

三维移动装置，其结合在所述印刷电路板载台的适当位置；以及

操作系统，其与所述喷头、所述钻孔头以及所述三维移动装置连接。

15.如权利要求14所述的印刷电路板制造装置，其特征在于，所述三维移动装置用于移动所述印刷电路板载台或移动所述印刷电路板钻孔头、导电材料喷头及绝缘材料喷头。

16.如权利要求14的所述的制造装置，其特征在于，所述导电材料喷头所使用的导电材料为导电浆或导电粉。

17.如权利要求14所述的制造装置，其特征在于，所述导电材料喷头所使用的导电材料选自金、铝、铜、铟、锑、镁、铬、锡、镍、银、铁、钛、其合金、其化合物或其组合。

18.如权利要求14所述的制造装置，其特征在于，所述绝缘材料喷头所使用的绝缘材料为树脂或介电材料。

19.如权利要求14所述的制造装置，其特征在于，所述印刷电路板钻孔头为能量束发射源。