[发明专利]一种压电石英晶体谐振器及其制作方法

权利要求书

1.一种压电石英晶体谐振器，包括电路板、石英晶体谐振器和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述石英晶体谐振器的温度，其特征在于，所述热敏电阻的焊盘与所述石英晶体谐振器的焊盘相连接，所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器采用热塑性材料灌封，且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触，所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器并排布设于所述电路板的同一侧上，且相互间通过布设在电路板上的线路进行连接，所述热敏电阻与所述石英晶体谐振器间预留有间隙；或所述热敏电阻布设于所述石英晶体谐振器的背面，且所述电路板中位于石英晶体谐振器放置的中间位置设置有通孔，所述热敏电阻设置于所述通孔内。

2.一种压电石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、在电路板上设置若干个设计单元，其中每个设计单元包括一个石英晶体谐振器和一个热敏电阻，且相邻的设计单元之间预留分割间隙；

步骤B、在所述每个设计单元中，在电路板的底层设置石英晶体谐振器的引出焊盘，电路板的顶层设置用于焊接石英晶体谐振器的焊盘；同时在石英晶体谐振器焊盘的同侧或异侧设置与热敏电阻相应的焊盘；

步骤C、将石英晶体谐振器和所述热敏电阻分别焊接到相对应的焊盘位置；

步骤D、使用热塑性材料对焊接好的石英晶体谐振器和热敏电阻进行相互独立的灌封，且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触；

步骤E、将注塑好的电路板以所述设计单元为单位进行分割。

3.根据权利要求2所述的压电石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述石英晶体谐振器的同侧时，所述步骤C具体包括以下步骤：

步骤C01、在电路板的焊盘上印刷锡膏，并将所述石英晶体谐振器和所述热敏电阻贴附在相应的位置；

步骤C02、将步骤C01中的电路板进行回流焊，并清洗电路板上的助焊剂。

4.根据权利要求2所述的压电石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述石英晶体谐振器的异侧时，所述步骤C具体包括以下步骤：

步骤C101、在电路板中位于每个石英晶体谐振器的中间位置设置通孔，同时使热敏电阻的焊盘位于所述通孔的两端；

步骤C102、在电路板中所有的石英晶体谐振器的焊盘上印刷锡膏，将所述石英晶体谐振器贴附在相应的位置，并进行回流焊使其焊接牢固；

步骤C103、在电路板另一侧所有的热敏电阻的焊盘上点上锡膏，将所述热敏电阻贴附在相应的位置，进行回流焊使其焊接牢固，并清洗电路板上的助焊剂；

步骤C104、将所述通孔点胶，使胶填充石英晶体谐振器、热敏电阻和电路板之间的空隙。

5.根据权利要求2所述的压电石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，所述步骤A中若干个设计单元排列成矩阵。