[发明专利]一种缩短PCB电镀制程的加工方法

说明书

技术领域

    本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种缩短PCB电镀制程的加工方法。 

  

背景技术

     因市场需求，人们对PCB板的要求也越来越高，特别是部分HDI（High Density Interconnect，高密度电路板）要求采用缩短PCB电镀制程的加工方法来适应生产密集线路；PCB电镀制程指的是在沉铜后使用板面电镀一次性镀到客户要求的厚度，采用酸性蚀刻工艺制作未曝光的铜层来形成完美的线路。 

目前，制作外层线路的加工方法包括以下步骤：板电镀：使各层线路导通及连接；磨板: 去除铜表面的油污及粗化铜表面，增强干磨与铜面的结合力；贴膜: 在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过洁净、粗化覆铜板上；曝光: 干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响；显影: 将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na2CO3溶液溶解；经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；图电: 使用化学原理将孔铜与面铜镀到MI要求；退膜: 通过强碱溶液与曝过光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板；蚀刻: 将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；退锡: 通过退锡水溶液的作用，将图形上的锡退去，剩下有图形的铜板。 

此种工艺，制作工艺复杂，且成本相对较高。 

  

发明内容

本发明的目的是提供一种缩短PCB电镀制程的加工方法，能解决现有制作工艺复杂、生产成本较高的问题。 

为了实现以上目的，本发明提供一种缩短PCB电镀制程的加工方法，具体包括顺序执行的以下步骤： 

1）、板面电镀；在PCB板上沉铜，将孔铜与面铜一次性镀到所设定的铜厚；

2）、磨板；在铜箔板上去除铜表面的污染物，增加铜表面粗糙程度，控制磨痕在0.5-1.5cm，磨板的速度为4m/min；

3）、贴膜；在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过步骤2）处理后的铜箔板上，温度控制在110±10℃，贴膜速度为2.5-3m/min；

4）、曝光；将步骤3）中的干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应，控制曝光能量为7级，抽真空时间为5秒；

5）、显影；将干膜上未经UV光照射的部分用一定浓度的Na2CO3溶液溶解，经过UV光照射而发生聚合反应的部分保留，Na2CO3溶液为10G/L,温度为28℃；

6）、蚀刻；将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；

7）、退膜；通过强碱溶液与已曝光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板。

本发明提供的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，通过板面电镀工艺，将孔铜与面铜一次性镀到所设定的铜厚，再通过酸性蚀刻制作工艺将对未曝光已露铜部分的铜层直接蚀刻，从而减少图电与退锡两大步骤，缩短了加工工艺流程，进一步节省了企业的生产成本。 

  

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明的工艺流程图。 

  

具体实施方式

    本发明提供的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，解决了现有制作工艺复杂、生产成本较高的问题。 

下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

结合图1，一种缩短PCB电镀制程的加工方法： 

实施例1：