[发明专利]一种缩短PCB电镀制程的加工方法

权利要求书

1.一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，包括顺序执行的以下步骤：

1）、板面电镀；在PCB板上沉铜，将孔铜与面铜一次性镀到所设定的铜厚；

2）、磨板；在铜箔板上去除铜表面的污染物，增加铜表面粗糙程度；

3）、贴膜；在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过步骤2）处理后的铜箔板上；

4）、曝光；将步骤3）中的干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应；

5）、显影；将干膜上未经UV光照射的部分用一定浓度的Na2CO3溶液溶解，经过UV光照射而发生聚合反应的部分保留；

6）、蚀刻；将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；

7）、退膜；通过强碱溶液与已曝光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板。

2.根据权利要求1所述的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，步骤2）中，控制磨痕在0.5-1.5cm，磨板的速度为4m/min。

3.根据权利要求1所述的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，步骤3）中温度控制在110±10℃，贴膜速度为2.5-3m/min。

4.根据权利要求1所述的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，步骤4）中，控制曝光能量为7级，抽真空时间为5秒。

5.根据权利要求1所述的一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，步骤5）中Na2CO3溶液为10G/L,温度为28℃。