[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种铁氟龙高频电路板的制作方法。

【背景技术】

目前，当线路板在制作线路时，需要有孔内铜和线路铜，图形电镀中的电镀药水对干膜的影响可能会导致蚀刻短路，且现有的正片由于对铜厚均匀性要求较高，不易用来做精细线路；传统沉铜线除胶工艺中，会使用到有机溶剂、挥发性药水等有害液体，对覆铜板材的玻璃纤维咬蚀性较强，易出现孔内树脂空洞，沉铜后出现孔无铜，将导致线路板开路等品质缺陷。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种生产方法简单、产品合格率高的铁氟龙高频电路板的制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下：

（1）开料：对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；

（2）钻孔：将步骤（1）开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；

（3）等离子清洗：用无线电波范围内的高频电压产生的等离子体去除步骤（2）的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；

（4）沉铜：在步骤（3）的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；

（5）全板电镀：加厚步骤（4）线路板表面及孔内铜的厚度；

（6）负片干膜显影：在步骤（5）处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮，蓝色干膜下覆盖的是线路部分；

（7）酸性蚀刻：用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤（6）干膜显影后裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路；

（8）退膜：将步骤（7）上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

（9）图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；

（10）防焊：在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；

（11）线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接;

（12）成型锣板：用铣刀按客户要求锣出成品外形；

（13）后续工序：检测步骤（12）所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。

如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述等离子清洗的步骤如下：

1）将被清洗的线路板送入真空室并固定，排出真空室内的空气至0.1-0.2torr;

2）向真空室引入等离子清洗用的气体使其压力保持在0.15-0.25torr;

3）在真空室内施加无线电波范围内的高频电压产生等离子体对线路板进行清洗，清洗时间为几十秒到几分钟；

4）清洗完毕，切断高频电压，排出气体及汽化的污垢，同时向真空室内鼓入空气，使其气压升至一个大气压。

如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述清洗用的气体为氧气、氢气、氩气或氮气。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

1、本发明采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路。

2、本发明采用等离子清洗代替传统除胶工艺，与传统沉铜线除胶工艺相比，等离子清洗有以下几个方面的优势：

a.在经过等离子清洗以后，线路板板面已经很干燥，不必再经干燥处理即可送往下道工序。

b.等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法。

c.采用无线电波范围内的高频放电产生的等离子体进行清洗，其方向性不强，可深入线路板的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，不受被清洗物体形状的影响，对那些难清洗部位的清洗效果会更好。

d.等离子清洗需要控制的真空度为0.15-0.25torr，这种真空度在工厂生产中很容易实现。设备成本不高，清洗过程也不需要使用价格昂贵的有机溶剂或其它药水，故等离子清洗运行成本远低于传统的除胶工艺。

e.由于等离子清洗不需要对清洗液进行运输、贮存、排放等处理措施，所以生产场地容易保持清洁卫生。

f.等离子清洗是在真空条件下对线路板表面进行清洗，不会接触任何有机溶剂或药水，可有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升产品优良率，从而节省公司生产成本。

【附图说明】