[发明专利]一种软基板光源模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种软基板光源模组及其制造方法。

背景技术

半导体光源模组具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用与照明领域。

常见的半导体光源模组多为软基板光源模组。其是由发光元件固定安装在软基板上，然后再将软基板安装在散热构件上制成的。其中，软基板主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成。

目前，将软基板安装在散热构件上时，通常是将软基板直接粘接到散热构件的表面上。但采用粘接方式安装后的软基板很难与散热构件进行拆卸，从而会对软基板及安装在其上的发光元件的后续测试和维护造成不便。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种软基板光源模组，其软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。

本发明的目的在于提供一种软基板光源模组的制造方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。

本发明提供的一种软基板光源模组，包括：

发光元件，

用于安装所述发光元件的软基板，

以及形成有用于放置所述软基板的卡槽的散热构件，并且所述软基板通过紧固件固定在所述散热构件上。

可选的，所述卡槽沿横向延伸并贯穿所述散热构件。

可选的，所述卡槽沿纵向的截面呈倒T形，

所述卡槽沿垂向的下端部形成有用于卡接所述软基板的卡接部，所述卡槽沿垂向的上端部形成有用于放置所述发光元件的开口部。

可选的，所述软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且所述固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度，

所述固定部弯折后通过所述紧固件与所述散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定。

可选的，所述卡接部沿垂向的高度大于或等于所述软基板沿垂向的高度。

可选的，所述开口部朝向所述发光元件的端面设置有反光涂层。

可选的，所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述散热构件上对应所述紧固件形成有安装孔，

所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔配合将所述软基板与所述散热构件连接固定。

可选的，所述发光元件为LED光源。

本发明提供的一种制造上述软基板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述发光元件安装在所述软基板上；

在所述散热构件上开设所述卡槽；

将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。

可选的，在将所述发光元件安装在所述软基板上后，还包括：

在所述软基板上冲压形成所述通孔。

可选的，所述在所述散热构件上开设所述卡槽包括：

在所述散热构件上冲压形成所述卡槽以及所述安装孔。

可选的，所述将所述发光元件安装在所述软基板上包括：

将多个所述发光元件安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。

与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。

在进一步的技术方案中，卡槽沿横向延伸并贯穿散热构件，从而在散热构件沿横向的两端形成开口，在将软基板安装到卡槽上时，可利用形成的开口将软基板拉拽牵引至卡槽内，从而便于软基板在卡槽内的安装。

在进一步的技术方案中，卡槽沿纵向的截面呈倒T形，并且卡槽沿垂向的下端部形成卡接部，上端部形成开口部，利用卡接部将软基板卡接固定在卡槽内，进一步提高卡槽对软基板的限位作用，从而避免软基板在卡槽内发生偏移错位，进而保证软基板的安装质量。

在进一步的技术方案中，在软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度，在将软基板拉拽牵引至卡槽内时，可通过手工或夹具将固定部从开口部处翘起，然后再拉拽拖动软基板，从而更加便于软基板安装到卡槽内；固定部弯折后通过紧固件与散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定，可进一步提高软基板在散热构件上连接固定的稳固性。

在进一步的技术方案中，开口部朝向发光元件的端面均设置有反光涂层，从而可有效地将发光元件发出的光反射出去，进而提高发光元件的出光效率。