[发明专利]一种软基板光源模组及其制造方法

权利要求书

1.一种软基板光源模组，包括：

发光元件，

用于安装所述发光元件的软基板，

以及形成有用于放置所述软基板的卡槽的散热构件，并且所述软基板通过紧固件固定在所述散热构件上；

其中，所述卡槽沿纵向的截面呈倒T形，

所述卡槽沿垂向的下端部形成有用于卡接所述软基板的卡接部，所述卡槽沿垂向的上端部形成有用于放置所述发光元件的开口部；

所述软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且所述固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度，

所述固定部弯折后通过所述紧固件与所述散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定，

所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述散热构件上对应所述紧固件形成有安装孔，

所述紧固件穿过所述通孔与所述安装孔配合将所述软基板与所述散热构件连接固定。

2.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述卡槽沿横向延伸并贯穿所述散热构件。

3.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述卡接部沿垂向的高度大于或等于所述软基板沿垂向的高度。

4.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述开口部朝向所述发光元件的端面设置有反光涂层。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述发光元件为LED光源。

6.一种用于制造根据上述权利要求1到5中任一项所述的软基板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述发光元件安装在所述软基板上；

在所述散热构件上开设所述卡槽；

将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。

7.根据权利要求6所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在将所述发光元件安装在所述软基板上后，还包括：

在所述软基板上冲压形成所述通孔。

8.根据权利要求6所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述在所述散热构件上开设所述卡槽包括：

在所述散热构件上冲压形成所述卡槽以及所述安装孔。

9.根据权利要求6到8中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述将所述发光元件安装在所述软基板上包括：

将多个所述发光元件安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。