[发明专利]电池的制造方法以及电池无效
申请号: | 201380037211.6 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN104471751A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 池田博昭 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01M2/26;H01M4/66;H01M10/052;H01M10/0566;H01M10/058 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 制造 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及具有在铜箔的主面上的一部分形成活性物质层的电极板和电解液的电池的制造方法以及该电池。
背景技术
一直以来,已知具有电极板与电解液的电池。作为电极板,已知有由铜箔和在该铜箔的主面上的一部分形成的活性物质层构成的电极板。此外,在专利文献1中公开有在铜箔的主面的整体形成包括铜的氧化物的被膜。即,在专利文献1中,关于锂离子二次电池的集电体用的铜箔,记载有在其主面的整体形成由铜的氧化膜和/或防锈被膜构成的厚度0.5~5nm的表面被膜。
专利文献1:日本特开2012-099351号公报
本发明人对于具有在铜箔上形成有活性物质层的电极板的电池,发现在从向电池内注入电解液起到对电池初充电为止的期间内,铜从铜箔向电解液中溶出。认为这是由于在初充电前的电池中,负极的电位比铜的溶出电位高的缘故。特别是,由于铜箔的主面中的、之上不存在活性物质层而露出的露出部位未被活性物质层覆盖,因此铜容易溶出。如果对如此铜溶出在电解液中的电池进行初充电,则溶出的铜(铜离子)被还原并在活性物质层的表面析出。这样一来,该析出的铜会妨碍锂离子等起到电传导作用的离子相对于活性物质层的出入,因此电极板的电阻增加。其结果,判断电池性能、特别是低温的电池输出降低。
对此,本发明人发现如果增厚形成使铜氧化在铜箔的主面而成的氧化被膜、例如形成至6nm以上,则能够适当地抑制铜在该部位从铜箔向电解液中溶出。此外,一般多数情况下,在铜箔的主面的整体已经形成厚度2~5nm左右的氧化被膜。认为是在铜箔的使用时或电极板的制造时等,主面的铜氧化从而形成氧化被膜。其中,如果氧化被膜较薄,将存在无法适当地抑制铜的溶出的情况。另一方面,如果在铜箔的主面的整体形成厚的氧化被膜,虽然可抑制初充电前的铜的溶出,但由于该氧化被膜存在于活性物质层的界面,因此铜箔与活性物质层之间的电阻升高,认为反而会使电池性能(特别是低温的电池输出)降低。
发明内容
本发明正是鉴于这样的问题而形成的,其目的在于提供一种能够适当地抑制在初充电前铜从铜箔向电解液中溶出并良好地形成电池性能的电池的制造方法以及这样的电池。
用于解决上述课题的本发明的一个方式提供一种电池的制造方法,该电池具有电极板与电解液,该电极板具有铜箔与形成在该铜箔的表背的主面上的一部分的活性物质层,上述铜箔在其上述主面中的、之上存在上述活性物质层的层形成部位,不具有铜氧化的氧化被膜或者具有铜氧化的厚度为5.0nm以下的活性物质下氧化被膜,上述铜箔在上述主面中的自身露出的露出部位具有比上述层形成部位厚的、铜氧化的露出氧化被膜,其中,上述电池的制造方法具有如下工序:活性物质层形成工序,在上述主面的整体不具有铜氧化的氧化被膜或者具有铜氧化的厚度为5.0nm以下的氧化被膜的铜箔中的、上述层形成部位之上形成上述活性物质层;被膜形成工序,在上述活性物质层形成工序之后,使上述铜箔中的上述露出部位氧化,在该露出部位形成上述露出氧化被膜;注液工序,在上述被膜形成工序之后,向上述电池内注入上述电解液;以及初充电工序,在上述注液工序之后,对上述电池进行初充电。
在该电池的制造方法中,对于在主面的整体不具有铜氧化的氧化被膜或只具有厚度为5.0nm以下的薄的氧化被膜的铜箔形成活性物质层(活性物质层形成工序),随后使铜箔的露出部位氧化,在此形成厚的露出氧化被膜(被膜形成工序)。这样在露出部位形成厚的露出氧化被膜,由此在从注液工序中向电池内注入电解液起到初充电工序中对电池初充电的期间内,能够适当抑制铜从露出部位向电解液中溶出。因此,在进行初充电工序时,能够防止溶出的铜在活性物质层的表面析出致使电极板的电阻增加,能够防止或抑制电池性能(特别是低温的电池输出)降低。另一方面,铜箔的层形成部位不具有氧化被膜,或者只具有厚度为5.0nm以下的薄的活性物质下氧化被膜。因此,能够防止或抑制铜箔与活性物质层之间的电阻升高致使电池性能(特别是低温的电池输出)降低。
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