[实用新型]一种高度可调的对位模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对位平台，尤其涉及一种具有高度可调功能的对位模组。

背景技术

在电子产品以及半导体行业中，集成电路芯片是最为关键的核心部件，国外、国内各电子厂对集成电路芯片采购标准非常苛刻，供货商除了确保芯片制备准确无误外，亦必须能够迅速的大量制造。而在电子芯片的制备过程中，都要经过一道工序：取料机械将芯片用吸嘴将芯片吸至料匣，经加压预热后输送至下一个设备；然后，在取料机械将芯片吸至料匣的时候，由于缺少对位的步骤，在后续过程中还要主要依靠流水线上的工人校正，浪费时间，更有可能由于工人校正不准确出现报废集成芯片的情况，这在现代快捷制造业中是不应该出现的。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种高度可调的对位模组，可在集成电路芯片生产工序中有效对位，效果好，操作容易，且高度可调，可应用在不同高度规格的流水线上。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现： 一种高度可调的对位模组，主要包括升降气缸（1）、导向立柱（2）、安装板（3）、横向气缸移动座（4）、主构架（5）、载物台（7）、纵向对位块（8）、横向对位柱（9）、纵向气缸安装座（11）、横向气缸（12）、纵向气缸（14）等主要部件。

上述升降气缸（1）安装于安装板（3）上，主构架（5）内部安装有横向气缸（12）、横向气缸移动座（4）、纵向气缸（14）、以及纵向气缸安装座（11），主构架（5）上端安装有载物台（7），主构架（5）下端通过支撑杆（13）与升降气缸（1）套接。

上述导向立柱（2）设计为4根，对称安装在安装板（3）上，导向柱（2）上端与主构架（5）连接，主要在升降主构架过程中起定位作用。

上述载物台（7）设计有12条开口长圆槽（15），对称布置在载物台（7）的两边，设计之目的：确保在横向方向上最大程度地对位不同规格的工件。

上述纵向气缸安装座（11）设计有两个长圆形孔（10），设计之目的是：可在纵向方向上根据工件尺寸的大小调整纵向气缸（14）的安装位置，纵向气缸（14）安装在纵向气缸安装座（11）上，纵向气缸安装座（11）通过长圆形孔（10）安装在主构架（5）上。

上述横向气缸（12）直接通过螺栓安装在主构架（5）上。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果：

1.全部采用模组化设计，安装板、导向立柱、主构架、载物台、横（纵）向气缸均可灵活拆卸及安装，磨损后只需要更换某一部件即可，不影响整个模组的使用；

2.模组设计有升降气缸，可对载物台在竖直方向上进行升降，可适应多种高度规格的生产线；

3.纵向气缸安装座设计有长圆形孔，可在纵向方向上根据工件尺寸的大小调整纵向气缸（14）的安装位置，确保此对位模组可适用于多个尺寸规格的工件；

4.载物台设计有12条对称布置的开口长圆槽，可根据工件尺寸的大小调整横向对位柱的安装位置。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图2是本实用新型侧视示意图；

图3是本实用新型俯视示意图。

图中示出零部件、部件名称及对应的标记：1—升降气缸，2—导向立柱，3—安装板，4—横向气缸移动座，5—主构架，6—对位柱安装板，7—载物台，8—纵向对位块，9—横向对位柱，10—长圆形孔，11—纵向气缸安装座，12—横向气缸，13—支撑杆，14—纵向气缸，15—开口长圆槽，16—开口矩形槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。

参照图1、图2以及图3，本实用新型高度可调的对位模组，主要包括升降气缸（1）、导向立柱（2）、安装板（3）、横向气缸移动座（4）、主构架（5）、载物台（7）、纵向对位块（8）、横向对位柱（9）、纵向气缸安装座（11）、横向气缸（12）、纵向气缸（14）等主要部件。所述升降气缸（1）安装于安装板（3）上，主构架（5）内部安装有横向气缸（12）、横向气缸移动座（4）、纵向气缸（14）、以及纵向气缸安装座（11），主构架（5）上端安装有载物台（7），主构架（5）下端通过支撑杆（13）与升降气缸（1）套接，所述导向立柱（2）设计为4根，对称安装在安装板（3）上，导向柱（2）上端与主构架（5）连接，所述载物台（7）设计有12条开口长圆槽（15），对称布置在载物台（7）的两边。