[实用新型]热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片。

背景技术

PTC（Positive Temperature Coefficient）热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度（居里温度）时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。该元件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流（如短路）发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PTC器件的温度自动下降，又恢复到低阻状态。

压敏电阻是一种限压型保护器件，在一定电流电压范围内其电阻值随电压而变化。当加在它上面的电压低于它的阈值UN时，流过它的电流极小，相当于一只关死的阀门，当电压超过UN时，它的阻值变小，这样就使得流过它的电流激增而对其他电路的影响变化不大从而减小过电压对后续敏感电路的影响。利用这一功能，可以抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。

将PTC热敏电阻与压敏电阻集成在一个器件中，既能提供可自恢复限流，又能在过电压故障中起到过电流保护和电压箝位。要将二者封装在一起，使二者之间有电连接，簧片必不可少，但现在的簧片一般就一块金属板一体成型，无法将电阻稳定有效的固定在封装盒内，且避免电阻在其中晃动。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种解决上述问题，能有效的将电阻稳定有效的固定在封装盒内，且避免电阻在其中晃动的热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，包括矩形的本体，所述本体一侧设有一将其固定在封装盒内的插片，所述插片也为矩形，与本体位于同一平面上，且与本体一体成型，本体的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起，位于同一面的弹性凸起绕同一圆心均匀分布，两面的圆心重叠、两面的弹性凸起交错分布。

作为优选：所述本体的边角处圆滑过渡。

作为优选：位于同一面的弹性凸起为六个。

作为优选：所述插片靠近本体处设有条形凸棱。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过插片固定在封装盒的插槽内，达到固定的目的，而插片也为矩形，与本体位于同一平面上，且与本体一体成型，主要是方便安置本体，本体的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起，能通过弹性凸起分别接触其两侧的热敏电阻与压敏电阻，由于弹性凸起具有一定的弹性，竖直插入封装盒内，相当于水平方向有一定的伸缩性，可以将电阻卡紧，同时适合封装盒内预留的大小不等的空隙，且具有减震、避免电阻晃动的作用，保证了本实用新型良好的电气性能，位于同一面的弹性凸起绕同一圆心均匀分布，能均匀的与对应电阻接触，导电性能良好，两面的圆心重叠、两面的弹性凸起交错分布，使本体与两面电阻接触的受力点不同，更加稳固，不易损坏。插片靠近本体处设有条形凸棱，使插片与封装盒的接触更加稳定，本实用新型主要用于热敏电阻与压敏电阻的封装中。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为图1的俯视图。

图中：1、本体；2、插片；3、弹性凸起；4、条形凸棱。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：参见图1、图2，一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，包括矩形的本体1，所述本体1一侧设有一将其固定在封装盒内的插片2，所述插片2也为矩形，与本体1位于同一平面上，且与本体1一体成型，本体1的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起3，位于同一面的弹性凸起3绕同一圆心均匀分布，两面的圆心重叠、两面的弹性凸起3交错分布，所述本体1的边角处圆滑过渡，位于同一面的弹性凸起3为六个，所述插片2靠近本体1处设有条形凸棱4。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过插片2固定在封装盒的插槽内，达到固定的目的，而插片2也为矩形，与本体1位于同一平面上，且与本体1一体成型，主要是方便安置本体1，本体1的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起3，能通过弹性凸起3分别接触其两侧的热敏电阻与压敏电阻，由于弹性凸起3具有一定的弹性，竖直插入封装盒内，相当于水平方向有一定的伸缩性，可以将电阻卡紧，同时适合封装盒内预留的大小不等的空隙，且具有减震、避免电阻晃动的作用，保证了本实用新型良好的电气性能，位于同一面的弹性凸起3绕同一圆心均匀分布，能均匀的与对应电阻接触，导电性能良好，两面的圆心重叠、两面的弹性凸起3交错分布，使本体1与两面电阻接触的受力点不同，更加稳固，不易损坏，插片2靠近本体1处设有条形凸棱4，使插片2与封装盒的接触更加稳定，本实用新型主要用于热敏电阻与压敏电阻的封装。