[实用新型]一种用于DIP封装的残胶去除机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装领域用到的设备，尤其涉及一种用于去除DIP封装残胶的机器。 

背景技术

DIP（Dual-In-Line Pakage）封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用此种封装形式，其引脚数较少，一般不会超过100个，采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚，采用直插到具有DIP结构的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。随着电子封装技术的发展，供给封装所需要的原材料的材质也不断发生变化。封装所需要的塑封料材质也根据不同需要有着不同的特性。但不管哪种特性都有它自身的优点和缺点。黏性低的塑封料优点是与金属引线支架表面不容易粘死。产品封装后其进胶口废胶人工容易去除。缺点是塑封胶体与金属引线支架之间的附着力较低，影响产品可靠性。黏性高的塑封料优点是与金属支架之间附着力较强。产品可靠性高。但缺点是进胶口与引线支架表面粘接的废料残留人工不容易去除.特别是如今在产品加工流通过程中的设备精度和自动化程度越来越高，对需要加工的塑封引线支架外观要求就越来越高。如上述提及的进胶口废胶如果不去除，则该问题会导致产品无法在后续工序设备中流通。 

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于DIP封装的残胶去除机，该去除机能将进胶口的费胶去除掉，使得产品达到后续工序设备流通的要求。 

为了达到上述技术目的，本实用新型采用的技术方案是： 

一种用于DIP封装的残胶去除机，其特征在于：包括机架、压下机构、除胶机构和动力机构，所述动力机构带动压下机构上下运动，所述压下机构通过机架安装在除胶机构的上方，所述压下机构在上下运动的过程中带动除胶机构在水平方向上运动。

所述压下机构包括导柱、导套、连接横板、压料板、弹簧和凸杆，所述导柱竖直安装在机架上，所述导套套接在导柱上，所述连接横板连接在导套上，所述弹簧一端连接在连接横板上，另一端连接在压料板上，所述凸杆一端连接在连接横板上，另一端凸出于压料板。 

所述凸杆凸出于压料板的一端为三角形尖端。 

所述除胶机构包括立板、拉簧和除胶刀，所述立板竖直安装在机架上，所述拉簧一端与立板相连，另一端与除胶刀相连。 

所述除胶刀有两块，两块除胶刀接触处形成有供所述凸杆插入的空隙。 

所述动力机构为气缸或油缸。 

本实用新型具有以下优点： 

1、本实用新型包括机架、压下机构、除胶机构和动力机构，所述动力机构带动压下机构上下运动，所述压下机构通过机架安装在除胶机构的上方，所述压下机构在上下运动的过程中带动除胶机构在水平方向上运动。动力机构提供动力推动压下机构向下运动，压下机构向下运动与除胶机构接触，推动除胶机构在水平方向上运动，DIP塑封框架被压下结构固定在工作面上，除胶机构的水平运动，与DIP塑封框架的残胶相接触，除胶机构的水平运动，除去残留在DIP塑封框架上的残胶。使得产品达到后续工序设备流通的要求。

2、本实用新型的压下机构包括导柱、导套、连接横板、压料板、弹簧和凸杆，所述导柱竖直安装在机架上，所述导套套接在导柱上，所述连接横板连接在导套上，所述弹簧一端连接在连接横板上，另一端连接在压料板上，所述凸杆一端连接在连接横板上，另一端凸出于压料板。动力机构推动连接横板在导柱上做上下运动，连接横板向下运动就带动凸杆和压料板向下运动，当压料板压在DIP塑封框架上，连接横板继续向下运动，压料板向下运动压紧塑封框架，此时弹簧处于压缩状态，弹簧的弹力使得压料板均匀的压紧塑封框架，防止塑封框架移动，凸杆相下运动就能推动除胶机构水平移动，完成除胶动作。 

3、本实用新型除胶机构包括立板、拉簧和除胶刀，所述立板竖直安装在机架上，所述拉簧一端与立板相连，另一端与除胶刀相连。压下结构推动除胶刀水平移动，除去残留在塑封框架上的残胶，在压下机构运动时，由于失去了压下机构的推动了，在拉簧的拉力作用下，除胶刀复位，准备下一个除胶动作。 

4、本实用新型除胶刀有两块，两块除胶刀接触处形成有供所述凸杆插入的空隙，左右两块除胶刀向各自方向运动从而将一条塑封框架上面的左右两边废胶去除，提高了工作效率。 

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。 

图中标记 1、动力机构，2、压下机构，20、导柱，21、导套，22、连接横板，23、压料板，24、弹簧，25、凸杆，3、除胶机构，30、立板，31、拉簧，32、除胶刀，4、机架，5、塑封框架。 

具体实施方式