[实用新型]一种劈刀结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种劈刀结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

集成电路或分立器件打线（wire bonding）传统的打线方式为：利用劈刀（wedge，bonding-tool）将焊线压在压焊区上，通过超声波将金属线与芯片的压焊区固定在一起。该种工艺下，传统的劈刀焊线槽内无凸起，劈刀带动金属线的摩擦力由劈刀与金属线之间的摩擦系数决定，摩擦力较小，导致金属线与芯片或引线框架（lead frame）结合不牢，极易发生质量异常。因此，针对上述困难，有必要对现有技术中的劈刀进行创新。

发明内容                                            

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种劈刀结构，在打线过程中劈刀能够抓牢金属线，使金属线与芯片或引线框架结合牢固。 

本实用新型的目的是这样实现的：一种劈刀结构，它包括劈刀主体，所述劈刀主体前端为劈刀嘴，所述劈刀嘴上开设有焊线槽，所述焊线槽内设置有凸起。

所述凸起的数量为1个或1个以上。

所述凸起的截面形状为球形、梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合。

所述凸起的高度为10μm以上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种劈刀结构，打线过程中劈刀能够抓牢金属线，能够解决半导体打线金属线与芯片或引线框架结合不牢的问题，提高了打线的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种劈刀结构实施例一的结构示意图。

图2为图1中劈刀嘴部分的放大图。

图3为图1的左视图。

图4为现有技术劈刀打线的使用状态示意图。

图5为本实用新型一种劈刀结构实施例一的使用状态示意图。

图6~图9为本实用新型一种劈刀结构的另外四种实施例的结构示意图。

其中：

劈刀主体1

金属线2

芯片3

劈刀嘴4

焊线槽5

凸起6。

具体实施方式

参见图1~图3、图5，本实用新型一种劈刀结构，它包括劈刀主体1，所述劈刀主体1前端为劈刀嘴4，所述劈刀嘴4上开设有焊线槽5，所述焊线槽5内设置有凸起6。

在本实施例中，焊线槽内凸起数量为1个。

在本实施例中，焊线槽内凸起的截面形状为球形。

在本实施例中，焊线槽内凸起的高度为10μm以上。

参见图6~图9，所述焊线槽5内设置有2个或2个以上凸起6，凸起6的截面形状为梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合，2个凸起之间的间距、凸起高度可以根据具体要求调整。