[实用新型]一种劈刀结构有效
| 申请号： | 201320198889.X | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203205387U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;陈益新;李付成 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 劈刀 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种劈刀结构，它包括劈刀主体（1），所述劈刀主体（1）前端为劈刀嘴（4），所述劈刀嘴（4）上开设有焊线槽（5），其特征在于：所述焊线槽（5）内设置有凸起（6）。
2.根据权利要求1所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的数量为1个或1个以上。
3.根据权利要求2所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的截面形状为球形、梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合。
4.根据权利要求2或3所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的高度为10μm以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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