[实用新型]一种芯片引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适用于TO-220/5L和TO-263/5L芯片封装的五支引脚的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。

请参阅图1所示，图1是传统的引线框架的结构示意图，传统的五支引脚的引线框架的中间引脚只是起到电性连接作用，对于一些芯片需要在中间引脚上引线，只能键合在与中间引脚连接的框架基座上，而五支引脚打线在基座，往往因键合的线弧不能拉高而造成受塑封时冲压使线弧变形碰到芯片造成短路或线断开造成断路，从而影响产品性能，导致封装良率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片引线框架，其具有提高产品性能、增强塑封体和框架的结合力以及提升成品良率的特点，以解决现有技术中芯片引线框架存在的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种芯片引线框架，其包括框架基座，所述框架基座上设置有安装孔、载片区以及五支引脚，所述五支引脚包括与框架基座电连接的中间引脚，所述中间引脚的两侧均并列设置有两个侧引脚，其中，所述侧引脚的顶部设置有键合部，且所述中间引脚的顶部也设置有键合部，所述中间引脚的键合部的设置位置与侧引脚的键合部处于同一水平线上。

特别地，所述中间引脚的键合部的宽度为1㎜。

本实用新型的有益效果为，所述芯片引线框架与现有技术相比通过在中间引脚增加键合部，将键合在基座上的引线改为键合到引脚上，拉高引线弧避免在塑封时受冲压影响使引线弧变形碰到芯片造成短路,线断开造成断路。不仅提高了产品的性能，增强塑封体和框架的结合力，提升成品的良率。而且提升该框架封装大芯片IC的能力来达到降低成本提高效益的目的。

附图说明

图1是传统的引线框架的结构示意图

图2是本实用新型具体实施方式1提供的芯片引线框架的主视图；

图3是本实用新型具体实施方式1提供的芯片引线框架的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图2和3所示，图2是本实用新型具体实施方式1提供的芯片引线框架的主视图；图3是本实用新型具体实施方式1提供的芯片引线框架的侧视图。

本实施例中，一种芯片引线框架包括框架基座1，所述框架基座1上设置有安装孔2、载片区3以及五支引脚，所述五支引脚包括与框架基座1电连接的中间引脚4，所述中间引脚4的两侧均并列设置有两个侧引脚5，所述侧引脚5的顶部均设置有键合部6a，且所述中间引脚4的顶部也设置有键合部6b，所述中间引脚4的键合部6b的设置位置与侧引脚5的键合部6a处于同一水平线上,且所述键合部6b的宽度为1㎜。

上述框架结构封装外形和标准的引线框架外形相同，可以广泛应用。引线框架中间引脚4增加键合部6b，将键合在基座上的引线改为键合到引脚上，避免在塑封时受冲压影响使引线弧变形碰到芯片造成短路,线断开造成断路,可以提高产品的性能，增强塑封体和框架的结合力，提升成品的良率。可以提升该框架封装大芯片IC的能力来达到降低成本提高效益的目的。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。