[发明专利]LED环氧树脂灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封胶，具体地，涉及一种LED环氧树脂灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子产品的元器件组装时需要进行密封，而且密封后往往还要进一步进行后续细节的处理，如支架剪角等，此时如果灌封胶的韧性不足，在后续细节处理工艺进行的时候，会出现开裂、起缝等现象，影响产品质量。而普通的胶加入了增韧剂之后容易产生透明性差，易黄变的现象，所以对LED灌封胶添加增韧剂这一方式不易在工业中普遍应用。

发明内容

本发明的目的在于，不适用普通的工业增韧剂，提供一种韧性强，不易开裂的灌封胶。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明所述的LED环氧树脂灌封胶，包括如下重量份数的组分：

（1）树脂部分，包括双酚A型环氧树脂80～95份；聚氨酯改性环氧树脂5～20份；消泡剂0～2份；（2）固化剂部分，包括甲基六氢苯二甲酸酐90～99份；促进剂0.5～5份；助剂0～4份。

进一步地，所述助剂包括抗氧剂0～2份；脱模剂0～2份。

本发明还公开了一种LED环氧树脂灌封胶的制备方法，包括如下步骤：（1）将树脂部分所述的原料按所述比例混匀，抽真空，并升温至40～60℃，搅匀；（2）将固化剂部分加热至50～85℃，（3）将步骤（1）与步骤（2）中所得的产品混匀；

上述的树脂部分包括双酚A型环氧树脂80～95份；聚氨酯改性环氧树脂5～20份；消泡剂0～2份；上述的固化剂部分包括甲基六氢苯二甲酸酐90～99份；促进剂0.5～5份；助剂0～4份。

进一步地，步骤（1）中真空度控制在700～760mm汞柱，温度控制在45～50℃。

进一步地，步骤（3）中的混匀温度控制在25～60℃。

进一步地，所述助剂包括抗氧剂0～2份；脱模剂0～2份。

进一步地，步骤（3）所制得的产品固化条件为115～130℃固化30～100分钟后短烤脱模，之后在125～135℃下固化6～10个小时。

本发明的有益效果在于：制得的灌封胶韧性强，使用后不易出现开裂现象，有助于增强产品元器件的质量，具体的性能数据将于具体实施方式部分结合数据进行比对和讨论。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明进行进一步描述：

实施例1

（1）将树脂部分所述的原料按所述比例混匀，抽真空，并升温至45℃，搅匀；（2）将固化剂部分加热至55℃，（3）将步骤（1）与步骤（2）中所得的产品混匀；上述的树脂部分包括双酚A型环氧树脂90份；聚氨酯改性环氧树脂9份；消泡剂1份；上述的固化剂部分包括甲基六氢苯二甲酸酐96.5份；促进剂1.5份；助剂2份。

步骤（1）中真空度控制在710mm汞柱，温度控制在45℃。步骤（3）中的混匀温度控制在30℃。所述助剂包括抗氧剂1份；脱模剂1份。步骤（3）所制得的产品固化条件为125℃固化40分钟后短烤脱模，之后在130℃下固化8个小时。

实施例2

（1）将树脂部分所述的原料按所述比例混匀，抽真空，并升温至55℃，搅匀；（2）将固化剂部分加热至80℃，（3）将步骤（1）与步骤（2）中所得的产品混匀；上述的树脂部分包括双酚A型环氧树脂87.5份；聚氨酯改性环氧树脂12份；消泡剂0.5份；上述的固化剂部分包括甲基六氢苯二甲酸酐95.7份；促进剂1.8份；助剂2.5份。

步骤（1）中真空度控制在750mm汞柱，温度控制在50℃。步骤（3）中的混匀温度控制在50℃。所述助剂包括抗氧剂2份；脱模剂0.5份。步骤（3）所制得的产品固化条件为125℃固化30分钟后短烤脱模，之后在135℃下固化8个小时。

以下是本发明产品的性能测试数据：

从表格最后一栏的拉力数据可以看出，本发明对产品的韧性有了很大的提高，是市售产品的2倍以上，实践中更加不易开裂。同时，使用本发明的灌封胶，能有效保护元器件，延缓LED的光衰，在冷热环境下降低死灯率，而且此种配方制得的灌封胶，吸水率也低于市售产品，有助于产品防潮，保护电路。

以上所述仅为本专利的优选实施例而已，不能理解为对本发明的限制，在本发明的基础上，本领域技术人员根据以上公开的内容能够联想得出的等同技术方案仍落入本专利的保护范围。