[发明专利]晶圆测试中实现位置对准的确认方法有效

专利信息
申请号: 201310365852.6 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN104422864B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 谢晋春;辛吉升 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 高月红
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试 实现 位置 对准 确认 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试中实现位置对准的确认方法,其特征在于:所述方法是对包含有非易失性存储器知识产权的芯片的晶圆进行两次以上测试流程的位置对准确认方法,其步骤包括:

1)先规定芯片存储器区域的地址Z位置为存储映射地址的位置,芯片还包含有芯片状态的标志位;

2)在第一次测试流程中,测试仪从探针台系统中读取晶圆上的芯片位置A信息,并通过测试仪把对应的映射关系写入到晶圆上对应的芯片中;

3)在第二次及后续的流程测试中,根据探针台系统读取的芯片位置A及目标芯片中读取出的位置A’进行比对,如果位置A与位置A’转换出来的位置信息不相同,则说明第一次测试流程中的位置与后续测试中位置有差异,并且发现在测试中位置有差异时,通过测试仪报警;

如果位置A与位置A’转换出来的位置信息一致,则继续进行后续的测试。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,地址Z最少包含一个字节;标志位可由一个字节组成。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,晶圆上对应的芯片选择应满足如下要求:芯片存储映射关系的地址区域应为可正常操作区域,芯片应在晶圆测试的开始区域,正确写入映射关系的芯片应为一个以上。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,位置A信息包含一个二维的坐标信息。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,探针台系统读取的芯片的标志位信息不正确,则移到下一个位置确认目标芯片,重复步骤3)。

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