[发明专利]一种LED有机硅封装用改性纳米二氧化硅及其制备方法

权利要求书

1.一种LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：所述LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：

2.根据权利要求1所述的LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：所述的纳米二氧化硅的粒径为50～500nm。

3.根据权利要求1所述的LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：所述的含氢氯硅烷单体具有如下结构：

或者中的一种或者两种的混合物；

其中，R为CH₃、CH₂CH₃或者Ph。

4.根据权利要求1所述的LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：所述的含苯基硅氧烷单体为苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷、苯基三(三甲基硅氧烷基)硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和苯基三乙氧基硅烷中的一种或至少两种。

5.根据权利要求1所述的LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：所述的有机溶剂为四氢呋喃、苯、甲苯和丁酮中的一种或至少两种。

6.根据权利要求1所述的LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：

将50重量份的纳米二氧化硅、2～20重量份的含氢氯硅烷单体、0.5～20重量份的含苯基硅氧烷单体、500～2000重量份有机溶剂装入反应器中，混合并搅拌均匀，再将混合物在30～100℃下反应3～10小时，在40～100℃下旋转蒸发除去有机溶剂，然后加入三乙胺调节PH为6～8，蒸馏水洗涤，最后在50～80℃下真空干燥得到改性纳米二氧化硅。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述反应器为带有搅拌机、冷凝回流管和温度计的反应器；所述蒸馏水洗涤的次数为5～10次。

8.根据权利要求1所述的改性纳米二氧化硅在制备LED有机硅封装材料中的应用，其特征在于：所述应用按照以下操作步骤：按重量份数计，将0.5～60份改性纳米二氧化硅、5～100份的含氢硅油、5～100份的乙烯基硅油、0.0001～0.01份的催化剂置于敞口容器中，常温下搅拌均匀，在60～150℃真空条件下反应0.3～2小时，得到含有改性纳米二氧化硅的LED有机硅封装材料。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：所述的催化剂为氯铂酸、H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液、H₂PtCl₆的异丙醇溶液、Pt(PPh₃)₄、Cp₂PtCl、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、双环戊二烯二氯化铂和二氯双（三苯基膦）的铂络合物中的一种或两种的混合物；

所述的含氢硅油为甲基含氢硅油、甲基苯基含氢硅油中的一种以上，氢的摩尔百分含量为0.2%～1.45%；

所述的乙烯基硅油为甲基乙烯基硅油、甲基苯基乙烯基硅油中的一种以上，乙烯基的摩尔百分含量为0.1%～2.3%。