[发明专利]一种埋容材料、制备方法及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及埋容材料技术领域，尤其涉及一种埋容材料、制备方法及其用途。

背景技术

随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比重越来越大。例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用表面贴装的方式（如分立式电容器件），占据着基板的大量空间，且面上互连长度和焊接点多，使得材料和系统的电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是唯一的选择。在所有的无源器件中，电容器的数量最多，受到更加特别的关注。

为了节省电路板表面的空间并减少电磁干扰，将分立式电容器件以平板电容的材料形式（上下为两块金属电极，中间为绝缘介质的平板结构）埋进（层压进）多层电路板（PCB）中，是解决问题的趋势。以下就本领域的相关专利进行探讨。

专利US5079069、US5155655A、US5800575、US5261153提出了埋容的概念，为埋容的可行性提供了理论支持，并对埋容的加工方法做了说明。

专利US20100105806A1、US6577492B2、US7621041B2、JP3133976B2在埋容材料的配方进行了披露，进一步改善了埋容的剥离强度、埋容温度系数、吸水率。

专利US7495887B2、US7621041B2、US6150456A、US6657849B1、US6693793B2、US7413815B2、US7596842B2、US7862900B2、JP2008534806X，在埋容的结构方面进行了披露，进一步改善了埋容板材了耐压强度、漏电流、柔韧性等。

但是随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化多功能化发展，器件的埋入化程度越老越高，同时器件的功率消耗越来越大，工作时间单位面积的热量越来越多，为了保证电子元器件的工作稳定性，对板材的散热性要求越来越高，板材的散热性不佳，使整机可靠性下降，甚至导致产品失效，缩短产品的使用寿命。

埋容材料作为PCB的一部分，如果没有很好的散热效果，温度升高，导致埋容材料电容率下降、介电强度降低、漏电流增大等问题，严重影响板材的可靠性，缩短产品使用寿命。针对以上问题，本发明提出了一种既可以提高埋容材料散热性，又可以减小温度对埋容材料电容的影响的高介电常数复合材料。

发明内容

本发明提供了一种埋容材料，其具有优良的导热性能，稳定的稳定系数，高的介电常数，改善了使用过程中散热性差导致产品可靠性差的问题，本发明的材料可以达到高介电常数、高热导率优良综合性能，可以满足埋容材料的性能要求。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种埋容材料，其由薄膜层及其上下两侧的金属箔组成，所述薄膜层由含有陶瓷填料和导热填料的树脂组合物形成。

根据本发明，所述薄膜层中树脂组合物中的树脂选自环氧树脂、氰酸脂树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT）、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物，但不限于此。所述混合物例如环氧树脂和氰酸脂树脂的混合物，聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂的混合物，丁苯树脂和BT树脂的混合物，聚四氟乙烯树脂和聚酰亚胺树脂的混合物，酚醛树脂和丙烯酸树脂的混合物，环氧树脂、氰酸脂树脂和聚苯醚树脂的混合物、聚丁二烯树脂、丁苯树脂和BT树脂的混合物，聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂的混合物。

根据本发明，所述陶瓷填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物，但不限于此。所述混合物例如二氧化硅和二氧化钛的混合物，氧化铝和钛酸钡的混合物，钛酸锶和钛酸锶钡的混合物，钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷和钛酸铅-铌镁酸铅的混合物，二氧化硅、二氧化钛和氧化铝的混合物，钛酸钡、钛酸锶和钛酸锶钡的混合物，钙钛酸钡、钛酸锆铅陶瓷、钛酸铅-铌镁酸铅和二氧化硅的混合物。