[发明专利]一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法有效
| 申请号： | 201310112200.1 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103193197A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 孙道恒;占瞻;何杰;杜晓辉;虞凌科;李益盼;王凌云 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 阳极 器件 结构 制备 方法 | ||
1.一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；
2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；
3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；
4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。
2.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤1）中，所述将玻璃片与硅片键合在一起采用阳极键合工艺。
3.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤1）中，所述玻璃片采用热膨胀系数与硅相近的Pyrex7740玻璃片。
4.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述硅片减薄采用超声腐蚀方法。
5.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述抛光采用微加工工艺。
6.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤3）中，所述在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构是采用电感耦合等离子体刻蚀工艺。
7.如权利要求1所述一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，其特征在于在步骤4）中，所述氢氟酸溶液的组成按体积比为氢氟酸∶水=1∶20。
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