[发明专利]含有集成中间电路芯片的三维存储器有效

专利信息
申请号: 201310080461.X 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103633091A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张国飙 申请(专利权)人: 成都海存艾匹科技有限公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;G06F11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 含有 集成 中间 电路 芯片 三维 存储器
【权利要求书】:

1.一种三维存储器(50),其特征在于包括:

一三维阵列芯片(30),该三维阵列芯片(30)含有至少一三维存储阵列(22aa…),该三维存储阵列(22aa…)含有多个相互堆叠的存储层(16A, 16B…);

一中间电路芯片(40),该中间电路芯片(40)含有一读/写电压生成器(41)和一地址/数据转换器(47),该读/写电压产生器(41)为该三维阵列芯片(30)提供至少一与电源电压(VDD)不同的读电压(VR)和/或写电压(VW),该地址/数据转换器(47)将主机的地址/数据(54)与该三维阵列芯片(30)的地址/数据(58)相互转换;

所述三维阵列芯片(30)和所述中间电路芯片(40)为两个不同的芯片。

2.一种三维存储器(50),其特征在于包括:

第一和第二三维阵列芯片(30a, 30b),该第一和第二三维阵列芯片(30a, 30b)分别含有至少一三维存储阵列(22aa…),该三维存储阵列(22aa…)含有多个相互堆叠的存储层(16A, 16B…);

一中间电路芯片(40),该中间电路芯片(40)含有一读/写电压生成器(41)和一地址/数据转换器(47),该读/写电压产生器(41)为该第一和第二三维阵列芯片(30a, 30b)提供至少一与电源电压(VDD)不同的读电压(VR)和/或写电压(VW),该地址/数据转换器(47)将主机的地址/数据(54)与该第一和第二三维阵列芯片(30a, 30b)的地址/数据(58)相互转换;

所述第一、第二三维阵列芯片(30a, 30b)和所述中间电路芯片(40)为三个不同的芯片。

3.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:该读/写电压产生器(47)含有一直流-直流变换器(DC-DC converter)。

4.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:该地址/数据转换器(47)是一地址转换器(43),该地址转换器(43)含有地址映射表(82)、故障块表(84)和磨损管理表(86)中的至少一种。

5.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:该地址/数据转换器(47)是一数据转换器(45),该数据转换器(45)含有ECC编码器(96)和ECC解码器(98)中的至少一种。

6.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:该三维阵列芯片芯片(30)还含有至少一串行器-解串器(49)。

7.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:所述三维存储器含有三维只读存储器(3D-ROM)和/或三维随机读取存储器(3D-RAM)。

8.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:所述三维存储器含有memristor、resistive random-access memory(RRAM或ReRAM)、phase-change memory(PCM)、programmable metallization memory(PMM)和 conductive-bridging random-access memory(CBRAM)中的至少一种。

9.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:所述三维存储器是存储卡、固态硬盘、多芯片封装和多芯片组件中的至少一种。

10.根据权利要求1和2所述的存储器,其特征还在于:所述三维阵列芯片的阵列效率大于40%。

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