[发明专利]硬质基板层叠体的加工方法及紧固夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种硬质基板层叠体的加工方法及紧固夹具。

背景技术

在电视机、笔记本电脑、汽车导航、台式计算机、手机、电子记事本以及PDA（掌上电脑，Personal Digital Assistant）之类的各种电子设备的显示装置中，使用液晶显示器（LCD）、有机EL显示器（OELD）、电致发光显示器（ELD）、场发射显示器（FED）以及等离子体显示器（PDP）等显示元件。并且，为了保护显示元件，通常与显示元件对置地设置用于保护的平板玻璃制品。

这样的平板玻璃制品是将平板玻璃加工成适于各显示装置的大小和形状的制品，但为了应对市场所要求的价格水平，需要以良好的生产效率进行制作。

因此，日本特开2009-256125号公报（专利文献1）中提出了提高平板玻璃制品的生产效率的方法。具体而言，提出了一种平板玻璃的加工方法，其特征在于，堆叠多片原料平板玻璃（1），并且通过介于各原料平板玻璃（1）间的能剥离的固定材料（2）将各原料平板玻璃（1）一体地固定而形成原料玻璃块（A），将该原料玻璃块（A）在面方向分割而形成小面积的分割玻璃块（B），对该分割玻璃块（B）的至少外周进行加工而形成成为平面制品形状的制品玻璃块（C），对该制品玻璃块（C）进行端面加工后，将该制品玻璃块（C）各个分离（权利要求1）。并记载了如下内容：由此，在堆叠多片原料平板玻璃的状态下，进行了分割、外形加工以及端面加工，因此能够以较少工序得到多片平板玻璃制品，生产率高（说明书的[0007]段）。

如专利文献1中记载的被分割的玻璃基板层叠体，作为外形加工后的端面加工，有时进行蚀刻。作为利用蚀刻对层叠体进行处理的技术，例如，专利文献2中记载了如下内容：利用蜡粘贴适当片数的进行了倒角磨削的晶片，将从各晶片间溢出的蜡利用三氯乙烯清洗来除去的工序；以及通过将批量晶片（wafer bulk）浸渍在蚀刻剂中，边使其旋转边仅蚀刻晶片的外周部，从而将晶片的倒角磨削损伤层除去的晶片的倒角磨削损伤层的除去方法（权利要求1等）。还记载了如下内容：据此，能够在不使晶片的厚度产生不均的情况下仅将倒角磨削部的损伤层充分地蚀刻除去（说明书第2页左上栏等）。

另外，专利文献3中记载了一种蚀刻夹具，其特征在于，作为此时使用的蚀刻夹具，由支承夹具和压紧夹具构成，所述支承夹具使具有开口部的2个基板的非蚀刻面相对地支承，所述压紧夹具从分别具有比上述基板小的开口部且被上述支承夹具支承的两基板的蚀刻面侧，分别隔着嵌有槽的O型环对该基板进行按压并固定；利用上述支承夹具和上述2个基板的非蚀刻面形成对蚀刻液气密的空间，浸渍于蚀刻液时，防止蚀刻液附着于该非蚀刻面（权利要求1等）。还记载了如下内容：据此，能够提供一种蚀刻夹具，即使在填装多个基板而对多片基板同时进行处理时也能够防止设备的大型化，抑制蚀刻液使用量（说明书的[0035]段等）。

专利文献1：日本特开2009-256125号公报

专利文献2：日本特开昭62-132324号公报

专利文献3：日本特开2001-358115号公报

发明内容

然而，各种电子设备的显示装置中使用的平板玻璃制品大多在玻璃基板的端部区域形成有布线用等的金属图案、印刷，蚀刻时，蚀刻液进入构成层叠体的基板间、或基板内的空隙，可能使基板剥离、或使金属图案、印刷劣化。

针对此，在专利文献2中，如专利文献2的图3和图4所示，将晶片压板4配置于层叠后的晶片的两表面并对晶片进行按压且使其旋转。然而，在专利文献2中，由于没有小心地按压至晶片的两表面整体、特别是端部来进行固定，所以蚀刻液可能从层叠体侧面浸入。

另外，在专利文献3中，作为蚀刻时固定基板的夹具，使用专利文献3的图2中记载的O型环，从基板的两蚀刻面侧隔着该O型环进行按压，固定基板（说明书的[0012]段等）。然而，由于专利文献3中也是使基板的按压隔着O型环来进行，所以无法按压晶片的两表面整体地进行固定，蚀刻液可能从层叠体侧面浸入。

因此，本发明的课题在于提供一种方法，其良好地抑制利用蚀刻进行玻璃基板等硬质基板层叠体的外形加工时由蚀刻液引起的表面层的侵蚀、且高效地加工玻璃基板等硬质基板层叠体。另外，本发明的另一课题在于提供用于该加工方法的蚀刻夹具。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，发现能够提供一种方法，其在进行层叠体的端面加工的蚀刻工序中，通过利用紧固夹具将层叠体的两表面的整面在厚度方向按压地固定，从而良好地抑制由蚀刻液引起的表面层的侵蚀、且高效地加工玻璃基板等硬质基板层叠体。