[发明专利]硬质基板层叠体的加工方法及紧固夹具

权利要求书

1.一种硬质基板层叠体的加工方法，其特征在于，包括以下工序：

准备硬质基板层叠体的工序，所述硬质基板层叠体是将2片以上的硬质基板彼此用粘接剂贴合，所述硬质基板的至少1片在基板表面具备选自金属层、树脂层、二氧化硅层、有机硅酸盐层以及透明电极层中的任1种或2种以上，且所述硬质基板层叠体进行了规定的倒角；和

将所述进行了倒角的硬质基板层叠体在用紧固夹具固定的状态下浸渍于蚀刻液中进行蚀刻的工序，所述紧固夹具将所述层叠体的所述两表面的整面在厚度方向进行按压。

2.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述紧固夹具具备将所述层叠体的所述两表面的整面在厚度方向进行按压的2片板状部、固定所述2片板状部的多个螺栓部和螺母部。

3.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述紧固夹具由对所述蚀刻液具有耐腐蚀性的材料形成。

4.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在所述蚀刻工序中，用所述紧固夹具按压所述层叠体时的螺母的扭紧力矩为10～40N·m。

5.根据权利要求2所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述板状部的面积不小于所述层叠体表面的面积。

6.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在所述将2片以上的硬质基板彼此用粘接剂贴合而得的硬质基板层叠体的准备工序中，所述硬质基板层叠体是将2片以上的硬质基板彼此用粘接剂贴合后，通过在厚度方向切断、分割来形成的。

7.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在所述蚀刻工序中，蚀刻液的浓度为30质量%以上，蚀刻时间为20～120秒。

8.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在所述蚀刻工序中，蚀刻液的浓度小于30质量%，蚀刻时间超过2分钟且为40分钟以下。

9.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述粘接剂含有（A）多官能（甲基）丙烯酸酯、（B）单官能（甲基）丙烯酸酯以及（C）光聚合引发剂。

10.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述粘接剂含有（A）多官能（甲基）丙烯酸酯、（B）单官能（甲基）丙烯酸酯、（C）光聚合引发剂、（F）有机过氧化物以及（G）分解促进剂。

11.一种紧固夹具，其在将2片以上的硬质基板彼此用粘接剂贴合而得的硬质基板层叠体的蚀刻工序中用于固定所述层叠体，

具备将所述层叠体的所述两表面的整面在厚度方向进行按压的2片板状部、固定所述2片板状部的多个螺栓部和螺母部。

12.根据权利要求11所述的紧固夹具，其中，由对所述蚀刻工序中使用的蚀刻液具有耐腐蚀性的材料形成。

13.根据权利要求11所述的紧固夹具，其中，所述板状部的面积不小于所述层叠体表面的面积。

14.根据权利要求11所述的紧固夹具，其中，硬质基板层叠体是将设置在各硬质基板之间的粘接剂层端部的前端部分除去而成的硬质基板层叠体。

15.根据权利要求1～10中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，将设置在各硬质基板之间的粘接剂层端部的前端部分除去后进行蚀刻。

16.根据权利要求1～10中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，进行蚀刻的工序是在以各硬质基板在横向层叠的方式用紧固夹具固定的状态下浸渍在蚀刻液中进行蚀刻的工序。