[发明专利]各向异性导电膜

说明书

技术领域

本发明涉及在热固型环氧树脂组合物中分散有导电性颗粒的各向异性导电膜。

背景技术

将IC芯片连接于布线基板时，广泛使用了以材料成本较低的、通用的缩水甘油基醚型环氧树脂作为主要固化成分的各向异性导电膜（ACF），但对于这种各向异性导电膜，要求连接可靠性良好是理所当然的，从防止因热而导致IC芯片的性能劣化、降低各向异性导电连接成本的观点出发，要求低温快速固化性，进而从昂贵的IC芯片、布线基板的有效利用的观点出发，还要求显示良好的可修复性（リペア性）以及材料成本低。

另外，通用的缩水甘油基醚型环氧树脂在环氧树脂材料之中是能够期待一定程度的连接可靠性、且材料成本较低的环氧树脂，但反应性不能说充分，因此不得不将其固化温度设定为约170℃以上，难以说低温快速固化性是充分的，且交联密度过高，因此存在不会显示充分可修复性的问题。

因此，作为解决这些课题的探讨，尝试了作为固化剂使用与现有通常的阴离子系固化剂相比能够期待迅速的固化反应的阳离子系固化剂（专利文献1）；使用反应性更高的脂环式环氧树脂来代替缩水甘油基醚型环氧树脂（专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-275102号公报

专利文献2：日本特开2007-238751号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，使用阳离子系固化剂时，能够实现低温快速固化性的改善，但依然存在可修复性不充分的问题。另外，与缩水甘油基醚型环氧树脂相比，在使用阳离子系固化剂的基础上使用脂环式环氧树脂时，低温快速固化性进一步被改善，但材料成本高，另外，存在可修复性依然不充分、作为各向异性导电膜的保存稳定性降低的问题。进而，由于与缩水甘油基醚型环氧树脂相比更具有疏水性，因此存在对被粘接体的粘接力在进行了高温高湿条件下的熟化处理（エージング処理）后降低、连接可靠性也随之降低的倾向。

本发明是要解决以上现有技术课题而进行的，其目的在于提供如下各向异性导电膜，其在使用阳离子系固化剂的环氧树脂基质的各向异性导电膜中不使用脂环式环氧树脂，即使使用材料成本较低的通用缩水甘油基醚型环氧树脂或其衍生物，低温快速固化性和可修复性两者也均优异，进而连接可靠性和保存稳定性也优异。

解决问题的技术手段

本发明人等尝试了对于在含有阳离子系固化剂作为固化剂的热固型环氧树脂组合物中分散导电性颗粒而成的各向异性导电膜，尤其是为了改善其低温快速固化性，作为构成热固型环氧树脂组合物的环氧树脂，除了通用的缩水甘油基醚型环氧树脂之外，还组合使用环氧环的β位具有能够通过立体位阻来阻碍环氧树脂的阴离子聚合的烷基的β-烷基缩水甘油基型环氧树脂时，结果发现与阴离子聚合体系的情况不同，阳离子聚合体系出乎意料地改善了低温快速固化性，更令人惊讶的是，可修复性也得到改善，连接可靠性和保存稳定性也优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，其为在包含环氧树脂、作为环氧树脂用固化剂的阳离子系固化剂和膜形成用树脂的热固型环氧树脂组合物中分散有导电性颗粒的各向异性导电膜，

该环氧树脂以质量比9:1~2:8的比例含有β-烷基缩水甘油基型环氧树脂和缩水甘油基醚型环氧树脂。

另外，本发明提供制造方法，其为利用各向异性导电膜将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行了各向异性导电连接的连接结构体的制造方法，该制造方法具备如下工序：

在第一电子部件的端子上临时粘贴前述本发明的各向异性导电膜的工序；

在进行了临时粘贴的各向异性导电膜上将第二电子部件以其端子与第一电子部件的相应端子相对的方式进行临时设置的工序；以及

将第二电子部件边用加热焊接机加热边向第一电子部件按压，将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子各向异性导电连接的工序。

另外，本发明提供连接结构体，其是利用前述本发明的各向异性导电膜将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接而成的。

发明效果