[实用新型]集成电路封装片上料机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装片生产中或装载时需要使用的封装片上料机。  

背景技术

集成电路封装片（文中通指集成电路封装片、集成电路芯片和半导体芯片）在下道工序使用前，需要将料片从引线框架中一片片地取出，并放置到合适的位置（简称上料）。简单的上料方式是人工取件上料，但是，人工上料精度低、效率低、易污染、重复劳动量大，易引起质量事故。 

专利申请号为200720131622.3的“集成电路塑封自动上料机”，公开了一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。该实用新型对机械手这个部件的连接方式虽有创新，但对机架、整条流水线、机械手本身未有足够的改进，创新度低，自动化程度低。 

发明内容

实用新型目的：本实用新型克服现有芯片或封装片上料机精度低、自动化程度低的缺陷，提供一种效率高，可靠性高的集成电路封装片上料机。 

技术方案：本实用新型集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、平台组成；引线框架装载有多只封装片，能够在框架轨道上行走，框架轨道连接到移片机构，移片机构连接到载片轨道；还含有横梁、驱动轨道、支撑轨道部件，平台在载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道和支撑轨道这些部件的下方；横梁和抓手在载片轨道的上方。 

抓手安装连接在横梁上，由电机A驱动，能够在横梁沿X轴方向左右移动。 

横梁一端连接在驱动轨道上，横梁另一端连接在支撑轨道上；横梁由驱动轨道上的电机B驱动，能够沿驱动轨道和支撑轨道沿Y轴方向前后往复运行。 

横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行；这样能够保证X轴向、Y轴向运行时阻力小，定位精度高。 

所述的框架轨道与载片轨道可以在同一条直线上，也可以在相互垂直的两条直线上。 

工作时，引线框架从框架轨道移来，移片机构将每只封装片依次取放到载片轨道，抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，横梁沿驱动轨道运行Y距离，抓手沿横梁运行X距离，此时，抓手将封装片放置到平台上坐标为（X、Y）的设计位置。然后横梁和抓手再回程运动，移动到原始位置，开始下一个取放封装片过程。 

所述的电机A、电机B可以为伺服电机或者直线电机，运行精度高、噪声低。 

所述的引线框架的移动，移片机构的动作，电机A、电机B和真空泵的启动均可以由电脑程控运行，达到自动控制运行的目的。 

所述的支撑轨道与横梁另一端优选是通过滑动块产生的滑动连接，摩擦阻力小、振动小。 

所述的支撑轨道的结构能够保证横梁另一端不下垂、也不上翘。 

有益效果：本实用新型能够既保封装片料片由载片轨道运载到合适的拾取位置上，方便抓手抓取，抓手和横梁能在X轴和Y轴方向自由移动，气动速度快，定位准确，误差小。轨道和移动机构结构合理，抓取、移动、放置封装片精度高，自动化程度高。容易操作控制，同时抓手可适应多种尺寸的封装片上料使用。可以密闭空间运行，污染少，封装片质量有良好保证。 

附图说明

附图1是本实用新型的一个总装结构示意图； 

图中：1、平台；2、框架轨道；3、引线框架；4、封装片；5、移片机构；6、载片轨道；7、X轴；8、Y轴；9、电机A；10、电机B；11、驱动轨道；12、横梁；13、装片位置；14、抓手；15、支撑轨道。

具体实施方式

实施例

如附图所示的集成电路封装片上料机中，引线框架3装载有3只封装片4，能够在框架轨2上行走，框架轨道2连接到移片机构5，再连接到载片轨道6；平台1在载片轨道6、抓手14、横梁12、驱动轨道11和支撑轨道15这些部件的下方；横梁12和抓手14在载片轨道6的上方。 

抓手14安装连接在横梁12上，由电机A9驱动；横梁12由驱动轨道11上的电机B10驱动。 

横梁12一端连接在驱动轨道11上，横梁12另一端连接在支撑轨道15上；横梁12与驱动轨道11和支撑轨道15垂直，驱动轨道11与支撑轨道15平行。保证X轴7、Y轴8方向运行时阻力小，定位精度高。所述的支撑轨道15与横梁12另一端是滑动块连接。 

所述的电机A9、电机B10为伺服电机或者直线电机，运行精度高、噪声低。