[实用新型]平板型耐高温晶闸管有效

专利信息
申请号: 201220200043.0 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN202585423U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 列夫采夫·阿列克谢;伊尔汉姆·玛绵多夫;周慧杰;卡基马里耶夫·达沃德;阿杜石金·维克多 申请(专利权)人: 江苏德丽斯特半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 奚胜元
地址: 212132 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 平板 耐高温 晶闸管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及的是220A平板型耐高温晶闸管属功率半导体器件,用于平板型耐高温晶闸管结构,它可应用于高温环境中运作的器件,特别是全控整流桥、直流电动机、交流电限速器和交流电动机等。

背景技术

目前,普通型晶闸管的芯片为四层三结结构,P-N结深80-85微米。P层表电阻率14-22 欧姆,短路点的直径320微米,短路点间距为1000微米,这样的结构,在1200V工作电话下,只能承受125-140°С的工作环境,当温度超过140°С,晶闸管的电压就会急速下降,使得电压不稳,从而导致器件无法正常工作。

发明内容

本实用新型目的是针对上述不足之处提供一种平板型耐高温晶闸管,通过优化芯片结构来提高晶闸管的承受温度能力。

平板型耐高温晶闸管是采取以下技术方案实现:平板型耐高温晶闸管包括阴极底座、阳极底座、阴极垫片、阳极垫片、晶闸管芯片、固定环、陶瓷外壳和控制门极,在阴极底座和阳极底座之间装有晶闸管芯片,在晶闸管芯片与阳极底座之间装有阳极垫片,在晶闸管芯片与阴极底座之间装有阴极垫片,控制门极安装在阴极垫片上,固定环安装在晶闸管芯片端部,用以固定晶闸管芯片,在阴极底座和阳极底座之间的两端封装有陶瓷外壳。

所述的阴极底座和阳极底座为铜底座。

所述的阴极垫片和阳极垫片为银垫片。

所述的固定环采用氟塑固定环。

平板型耐高温晶闸管设计合理、结构紧凑,在高温环境中正常运行,保持电压稳定。平板型耐高温晶闸管的结构可以减少短路点直径、缩小短路点间距,将短路点排布图更改为正六边形,将P-N结深提高到105-110微米,P层电阻率为5-8欧姆,门极支条数量增加到6个,扩大门极支条数量增加到12个,平板型耐高温晶闸管为200A, 1400V的晶闸管,承受温度达到165℃,当温度达到165℃时,电压保持稳定,器件能够正常运行工作。

附图说明

    以下将结合附图对本发明作进一步说明:

    图1是本实用新型平板型耐高温晶闸管的结构示意图。

图2是本实用新型平板型耐高温晶闸管的短路点排布示意图。

图3是本实用新型平板型耐高温晶闸管的P-N结深示意图。

图中:1、阴极底座,2、阳极底座,3、阴极垫片,4、阳极垫片,5、晶闸管芯片,6、固定环,7、陶瓷外壳,8、控制门极,9、门极支条,10、扩大门极支条。

具体实施方式

 参照附图1~3,平板型耐高温晶闸管包括阴极底座1、阳极底座2、阴极垫片3、阳极垫片4、晶闸管芯片5、固定环6、陶瓷外壳7和控制门极8,在阴极底座1和阳极底座2之间装有晶闸管芯片5,在晶闸管芯片5与阳极底座2之间装有阳极垫片4,在晶闸管芯片5与阴极底座1之间装有阴极垫片3,控制门极8安装在阴极垫片3上,固定环6安装在晶闸管芯片5端部,用以固定晶闸管芯片5,在阴极底座1和阳极底座2之间的两端封装有陶瓷外壳7。

所述的阴极底座1和阳极底座2为铜底座。

所述的阴极垫片3和阳极垫片4为银垫片。

所述的固定环6采用氟塑固定环。

平板型耐高温晶闸管的结构可以减少短路点直径、缩小短路点间距,将短路点排布图更改为正六边形,将P-N结深提高到105-110微米,P层电阻率为5-8欧姆,门极支条9数量增加到6个,扩大门极支条10数量增加到12个,平板型耐高温晶闸管为200A, 1400V的晶闸管,承受温度达到165℃,当温度达到165℃时,电压保持稳定,器件能够正常运行工作。

 

备注:上述表为平板型耐高温晶闸管的基本参数对应表。

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