[发明专利]一种LED封装用苯基含氢网状硅树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：所述有机硅树脂为具有网状结构的苯基含氢有机硅树脂。

2.如权利要求1所述的LED封装用有机硅树脂，其特征在于：所述有机硅树脂由下述通式表示：

其中，R、R〞、R″′为相同或不相同的1～6个碳原子的直链或支链烷基，或为相同或不相同的6～20个碳原子的直链或支链芳基，或者是为相同或不相同的7～20个碳原子的芳烷基；R＇为氢基。

3.一种制备权利要求1或2所述的LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：所述方法包括下述步骤：

a)在酸催化剂下，滴加含氢官能团的硅烷剂、含苯基官能团的硅烷剂进行聚合反应；

b)加入萃取剂，基于目标产物苯基含氢有机硅树脂，控制反应温度为50～90℃，反应时间为1～7小时；

c)将产物静置，去水层，用蒸馏水将苯基含氢有机硅树脂水洗到中性，得到溶于萃取剂的苯基含氢有机硅树脂溶液；

d）将中性的苯基含氢有机硅树脂溶液，用孔径为0.5~5μm的滤膜过滤后，减压蒸馏去除低沸物，得到苯基含氢有机硅树脂。

4.如权利要求3所述的制备LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：所述含苯基官能团的硅烷剂的结构式为：R¹(R² O)₃Si，其中，R¹为6～20个碳原子的直链或支链芳基或者7～20个碳原子的芳烷基；R²为1-6个碳原子的直链或支链烷基、酰氧基。

5.如权利要求3所述的制备LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：所述含氢官能团的硅烷剂的结构式为：

其中，R¹、R²、R³、R⁴为相同或不相同的1～6个碳原子的直链或支链烷基或6～20个碳原子的直链或支链芳基或者7～20个碳原子的芳烷基；n为1～20的整数值。

6.如权利要求3所述的制备LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：所述萃取剂为异构烷或者甲基低聚硅氧烷。

7.如权利要求4~6之一所述的制备LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：制备过程中的第a）步为：在酸催化剂下，滴加含氢官能团的硅烷剂、二官能度的硅烷剂、苯基官能团的硅烷剂进行聚合反应。

8.如权利要求7所述的制备LED封装用有机硅树脂的方法，其特征在于：所述二官能度的硅烷剂的结构式为：R¹(R² O)₂Si R³，其中R¹、R³为相同或不相同的1～6个碳原子的直链或支链烷基或6～20个碳原子的直链或支链芳基或者7～20个碳原子的芳烷基，R²为2～6个碳原子的直链或支链烷基、酰氧基或带负电的基团。