[发明专利]一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法无效

专利信息
申请号: 201210444360.1 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN103806265A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 林永峰 申请(专利权)人: 无锡新三洲特钢有限公司
主分类号: D06M11/64 分类号: D06M11/64;D06M11/83;C25D5/54;C25D3/38;C25D7/06;D06M101/40
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨小双
地址: 214100 江苏省无锡市惠*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 氧化 处理 提高 碳纤维 表面 镀铜 结合 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种碳纤维表面电镀铜的方法,尤其是涉及一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法。

背景技术

碳纤维是60年代以来迅速发展的新型增强材料,具有低密度、低热膨胀系数、高比模量、良好的自润滑性等一系列优点,在复合材料领域里有广泛的应用。碳纤维增强铜基复合材料更是综合了铜的良好导电、导热性及碳纤维的优点,从而具备良好的传导性、减摩耐磨性、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性等一系列优点。

一直以来,碳纤维表面氰化物镀铜工艺被广泛使用,主要表现在:1)镀液中的CN-离子与铜离子络合稳定,避免发生置换反应;2)镀铜液中铜以一价形式存在。由于铜氰络合离子的稳定性,导致其阴极还原的极化增大,获得的镀层晶粒较为细小、结构较致密;3)电镀过程中,氰根在阴极脱附时使阴极有“洗洁”作用,故可得到理想结合强度的镀层,同时也赋予镀液有较强的耐油特性;4)镀液有高的稳定性和分散能力。

鉴于氰化物的剧毒性质,传统的氰化镀铜工艺已被列为落后的生产工艺,将逐渐被淘汰。目前,含氰化物电镀工艺与技术仍然存在,特别是在中小企业更为普遍。其主要原因是:没有合适的替代工艺与技术。因此,研发行业关键、共性无氰镀铜工艺,倡导清洁生产,符合科技发展趋势,也是环保的需要,具有良好的发展前景。

目前,无氰镀铜的主要工艺有焦磷酸盐体系镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二胺体系镀铜、酸性的氟硼酸和氨基磺酸体系镀铜、卤素化合物镀铜、含羟基的多元醇镀铜、三乙醇胺镀铜、山梨醇镀铜和丙三醇镀铜等,尚有混合络合剂体系镀铜,如:柠檬酸-酒石酸盐络合剂、有机磷酸-有机胺-羧酸络合剂、EDTA-柠檬酸-酒石酸盐络合剂、酒石酸钾钠-三乙醇胺络合剂和聚磷酸盐-氨化合物-聚胺盐络合剂等。无氰镀铜工艺众多,但工艺综合性能指标基本上尚未能真正达到或超过氰化镀铜工艺。对于焦磷酸盐镀铜体系,该工艺有较广范围的使用,也存在着一些缺点,例如络合离子[Cu(P2O7)2]6-~的络合不稳定,尚不能完全克服基体与铜(络合)离子发生置换反应问题;随着电镀的进行,焦磷酸盐逐渐转为正磷酸盐,镀液粘度不断提高,电流效率降低;此外,焦磷酸盐的存在必然将提高电镀废水的处理费用。传统的柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜溶液粘度大,沉积电流效率低,工艺不易操作和维护,也不能彻底解决基体与铜镀层的结合力问题。

公开号为CN85103672A的发明专利申请公开一种乙二醇镀铜,该镀液主盐为氯化铜或硫酸铜,在苛性碱溶液中使用乙二醇为络合剂,该镀液虽然成功解决了氰化镀铜槽的毒害和污染、以及铜镀层与基体结合不牢固的问题,但是该镀液使用乙二醇为络合剂,增加了镀液的成本,提高了镀液的粘度,使铜沉积速度下降。

公开号为CN1078505A的发明专利申请公开一种无氰镀铜液及无氰镀铜方法,该镀液含有硫酸铜、焦磷酸四钾、硼酸及含水添加剂,其中含水添加剂含有乙醛、甲醛、正丙醛和表面活性剂。该镀液虽然成功解决了氰化镀铜槽的毒害和污染,镀液容忍杂质含量高,镀层细致,但是该镀液以焦磷酸四钾为络合剂,焦磷酸盐易水解成正磷酸盐,会增加镀液粘度,使铜沉积速度下降,且废水不易处理。

公开号为CN1757798A的发明专利申请公开一种丙三醇无氰光亮镀铜液,由硫酸铜15~30g/L,丙三醇5~16mL/L,氢氧化钠15~40g/L,十水硫酸钠100~200g/L,柠檬酸铵10~40g/L和水组成。该镀液虽然配方简单、无毒、无害、对设备无腐蚀、生产成本低,所得镀层平整,光亮细致,镀液稳定性好,但是丙三醇价格相对较高,含丙三醇废水处理较麻烦。

公开号为CN101122037A的发明专利申请公开一种焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液,该镀液由开缸剂和补充盐组成,其中开缸剂包含有焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲和氮杂环化合物;补充盐为开缸剂中各种原料在电镀过程中的补充。该镀液虽然不含氰化物,镀液稳定,阴极电流密度范围宽,镀层细致,操作方便,管理简单,但是该镀液含焦磷酸盐,焦磷酸盐易水解成正磷酸盐,会增加镀液粘度,使铜沉积速度下降,同时也会增加废水处理的成本。

然而由于碳铜之间既不润湿也不反应,上述电镀液进行碳纤维表面直接都统复合效果很差。因为复合材料的综合性能不仅取决于组成材料,还受到组分之间界面质量的影响。因此制备综合性能良好的纤维增强铜基复合材料,首先要解决好碳纤维与铜基体之间的界面结合问题。

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