[发明专利]用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种用于晶圆加工的喷嘴装置，此外，本发明还涉及一种采用了该用于晶圆加工的喷嘴装置的半导体制造设备。

背景技术

在晶圆加工工艺中，对于某些工艺，需要利用喷嘴装置向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射处理液体。例如，对于光刻工艺中的显影技术，需要利用喷嘴装置在光刻工艺中的显影步骤向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射显影液，由此可通过喷射的显影液使晶圆上的光致抗蚀剂显影。

图1示意性地示出了根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置1，如图1中的虚线矩形框所示。

如图1所示，根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置包括：位于晶圆布置位置4上方的螺母单元安装台3、以及布置在所述螺母单元安装台3上的螺母单元2。

但是，对于根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置，有时候，诸如显影液之类的处理液体会由于螺母的松弛或损坏而从螺母泄漏出来。如果出现处理液体的渗漏，则会造成处理液体的分布不均匀。例如，如果是显影剂分布不均匀显影不充分，则会造成光致抗蚀剂的残留。而且，渗漏的液体会滴落到正在处理的晶圆上。而且操作人员往往不能及时发现这一情况。由此，出现了由于处理液体会因为螺母的松弛或损坏而从螺母泄漏出来而造成晶圆缺陷的情况。

因此，希望能够提供一种能够防止由于螺母的松弛或损坏而使处理液体从螺母泄漏出来从而造成晶圆缺陷的用于晶圆加工的喷嘴装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够防止由于螺母的松弛或损坏而使处理液体从螺母泄漏出来从而造成晶圆缺陷的用于晶圆加工的喷嘴装置。

为了实现上述技术目的，根据本发明的第一方面，提供了一种用于晶圆加工的喷嘴装置，其包括：位于晶圆布置位置上方的螺母单元安装台，所述螺母单元安装台包括：用于安装螺母单元的安装表面以及布置在所述安装表面外周的侧壁；由此，所述安装表面及其侧壁组成了凹槽结构。

优选地，所述用于晶圆加工的喷嘴装置还包括：布置在所述安装表面上的漏液感测器，其中所述漏液感测器用于感测流到所述安装表面上的液体。

优选地，在所述漏液感测器感测到有液体流到所述安装表面上时，所述漏液感测器发出警告信号。

优选地，所述警告信号是闪光信号和/或蜂鸣信号。

优选地，在所述漏液感测器感测到有液体流到所述安装表面上时，所述漏液感测器向半导体制造设备的控制单元发送漏液感测信号，以便将有液体流到所述安装表面的消息通知至控制单元。

优选地，所述用于晶圆加工的喷嘴装置用于在光刻工艺中的显影步骤向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射显影液。

根据本发明的第一方面，提供了一种采用了根据本发明的第一方面所述的用于晶圆加工的喷嘴装置的半导体制造设备。

根据本发明，由于在螺母单元的安装表面外周布置了侧壁，所以当螺母的松弛或损坏时，即使处理液体从螺母泄漏出来，处理液体也不会从滴落到螺母单元安装台之外，而是保留在由安装表面及其侧壁组成凹槽结构中，从而不会造成晶圆缺陷。并且，在有液体流到所述安装表面时，可以及时通知操作人员，从而进一步避免了晶圆缺陷的出现。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置。

图2示意性地示出了根据本发明第一实施例的用于晶圆加工的喷嘴装置。

图3示意性地示出了根据本发明第一实施例的用于晶圆加工的喷嘴装置的螺母单元安装台。

图4示意性地示出了根据本发明第二实施例的用于晶圆加工的喷嘴装置。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

<第一实施例>

图2示意性地示出了根据本发明第一实施例的用于晶圆加工的喷嘴装置。例如，在具体实施方式中，所述用于晶圆加工的喷嘴装置用于在光刻工艺中的显影步骤向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射显影液，由此可通过喷射的显影液使晶圆上的光致抗蚀剂显影。

如图2所示，根据本发明第一实施例的用于晶圆加工的喷嘴装置包括：位于晶圆布置位置4上方的螺母单元安装台5。