[发明专利]一种制造PN结的方法及其PN结无效
申请号: | 201210355965.3 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN102881568A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 李世彬;肖战菲;吴志明;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/20;H01L29/06 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 pn 方法 及其 | ||
1.一种制造PN结的方法,其特征在于,包括:
获取基底材料;
在所述基底材料上形成氮化镓层;以及
第一掺杂步骤:在所述氮化镓层上形成第一铝镓氮层并使所述第一铝镓氮层中铝的含量从靠近所述氮化镓层的部分到远离所述氮化镓层的部分线性变化;
第二掺杂步骤:在所述第一铝镓氮层上形成第二铝镓氮层并使所述第二铝镓氮层中铝的含量从靠近所述第一铝镓氮层的部分到远离所述第一铝镓氮层的部分按照与所述第一铝镓氮层中铝的含量线性变化方向相反的方向线性变化。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第一掺杂步骤包括:在所述氮化镓层上形成第一铝镓氮层并使所述第一铝镓氮层中铝的含量从靠近所述氮化镓层的部分到远离所述氮化镓层的部分线性增加;
所述第二掺杂步骤包括:在所述第一铝镓氮层上形成第二铝镓氮层并使所述第二铝镓氮层中铝的含量从靠近所述第一铝镓氮层的部分到远离所述第一铝镓氮层的部分线性减小。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述第一掺杂步骤和所述第二掺杂步骤包括:
将形成了所述氮化镓层的所述基底材料放置于分子束外延生长仪中;
向所述分子束外延生长仪中通入铝金属分子束、镓金属分子束和氮等离子体,并使所述铝金属分子束的流量线性增加和/或使所述镓金属分子束的流量线性减小,从而在所述氮化镓层上形成所述第一铝镓氮层;
使所述铝金属分子束的流量线性减小和/或使所述镓金属分子束的流量线性增加,从而在所述第一铝镓氮上形成所述第二铝镓氮层。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述氮化镓层为氮极性,其中在所述第一掺杂步骤之前还包括:
在所述氮化镓层上形成铝镓氮过渡层,并且使在所述铝镓氮过渡层中从靠近所述氮化镓层的部分到远离所述氮化镓层的部分铝的含量相同。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于:
所述第一掺杂步骤包括:在所述铝镓氮过渡层上形成第一铝镓氮层并使所述第一铝镓氮层中铝的含量从靠近所述铝镓氮过渡层的部分到远离所述铝镓氮过渡层的部分线性减小;
所述第二掺杂步骤包括:在所述第一铝镓氮层上形成第二铝镓氮层并使所述第二铝镓氮层中铝的含量从靠近所述第一铝镓氮层的部分到远离所述第一铝镓氮层的部分线性增加。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:所述第一掺杂步骤和所述第二掺杂步骤包括:
将形成了所述铝镓氮过渡层的所述基底材料放置于分子束外延生长仪中;
向所述分子束外延生长仪中通入铝金属分子束、镓金属分子束和氮等离子体,并使所述铝金属分子束的流量线性减小和/或使所述镓金属分子束的流量线性增加,从而在所述铝镓氮过渡层上形成所述第一铝镓氮层;
使所述铝金属分子束的流量线性增加和/或使所述镓金属分子束的流量线性减小,从而在所述第一铝镓氮上形成所述第二铝镓氮层。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的方法,其特征在于:所述第一铝镓氮层是N型掺杂层,所述第二铝镓氮层是P型掺杂层。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的方法,其特征在于:在所述第一掺杂步骤之前还包括:清洗形成了所述氮化镓层的所述基底材料并且在清洗过程中在所述基底材料上形成氮化镓膜。
9.一种PN结,其特征在于,包括:
基底材料;
氮化镓层,所述氮化镓层形成在所述基底材料上;
第一铝镓氮层,所述第一铝镓氮层形成在所述氮化镓层上,并且所述第一铝镓氮层中铝的含量从靠近所述氮化镓层的部分到远离所述氮化镓层的部分线性增加;
第二铝镓氮层,所述第二铝镓氮层形成在所述第一铝镓氮层上,并且所述第二铝镓氮层中铝的含量从靠近所述第一铝镓氮层的部分到远离所述第一铝镓氮层的部分线性减小。
10.一种PN结,其特征在于,包括:
基底材料;
氮化镓层,所述氮化镓层形成在所述基底材料上;
铝镓氮过渡层,所述铝镓氮过渡层形成在所述氮化镓层上,并且所述铝镓氮过渡层中从靠近所述氮化镓层的部分到远离所述氮化镓层的部分铝的含量相同;
第一铝镓氮层,所述第一铝镓氮层形成在所述铝镓氮过渡层上,并且所述第一铝镓氮层中铝的含量从靠近所述铝镓氮过渡层的部分到远离所述铝镓氮过渡层的部分线性减小;
第二铝镓氮层,所述第二铝镓氮层形成在所述第一铝镓氮层上,并且所述第二铝镓氮层中铝的含量从靠近所述第一铝镓氮层的部分到远离所述第一铝镓氮层的部分线性增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造