[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法，其中，在芯基板上形成的堆积层具有绝缘层、位于绝缘层上的导电图案以及形成在绝缘层中并使导电图案相互连接的通路导体。

背景技术

在日本特开2009-16504中，通过电连接不同的层中的导电图案以在线路板中形成电感器。日本特开2009-16504的全部内容通过引用包含于此。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种多层印刷线路板，包括：芯基板，其包括多个第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的多个第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的多个第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括多个第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的多个第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的多个第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括包含所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造多层印刷线路板的方法，包括：形成芯基板，其中所述芯基板包括多个第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的多个第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的多个第一通路导体；以及在所述芯基板上形成堆积层，其中所述堆积层包括多个第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的多个第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的多个第二通路导体。形成所述芯基板包括形成包含无机增强纤维材料的各所述第一绝缘层，形成所述堆积层包括形成不包含无机增强纤维材料的各所述第二绝缘层，并且形成所述芯基板包括形成包含所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。

附图说明

通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中：

图1是根据本发明第一实施例的多层印刷线路板的截面图；

图2是示出根据第一实施例的电感器的导电图案的结构的图；

图3A~3B是示意性示出堆积层中第二通路导体的位置的图；

图4A~4B是示意性示出堆积层中第二通路导体的位置的图；

图5A~5G是示出根据第一实施例的多层印刷线路板的制造方法的步骤的图；

图6A~6F是示出根据第一实施例的多层印刷线路板的制造方法的步骤的图；

图7A~7D是示出根据第一实施例的多层印刷线路板的制造方法的步骤的图；

图8A~8D是示出根据第一实施例的多层印刷线路板的制造方法的步骤的图；

图9A~9C是示出根据第一实施例的多层印刷线路板的制造方法的步骤的图；以及

图10是根据第二实施例的多层印刷线路板的截面图。

具体实施方式

现在将参考附图描述本发明的实施例，其中在各图中，相同的附图标记表示对应或相同的元件。

第一实施例

图1是根据第一实施例的多层印刷线路板的截面图。多层印刷线路板10具有芯基板30。芯基板30包括：多个第一绝缘层30M、30A、30B、30C、30D、30E和30F；位于第一绝缘层上的第一导电图案34Ma、34Mb、34A、34B、34C、34D、34E和34F；以及形成在第一绝缘层中并使第一导电图案相互连接的第一通路导体36M、36A、36B、36C、36D、36E和36F。芯基板30的第一绝缘层包含无机增强纤维材料。这种无机增强纤维材料不限于特定类型，例如可以使用玻璃布、玻璃无纺布、芳纶布和芳纶无纺布等。另外，为了形成芯基板30，在本实施例中具有八层第一导电图案，但并不对层的数量进行特别的限制，只要在后面所述的电感器中获得所需电感值即可。

在芯基板30的第一绝缘层当中，在位于厚度方向的中心的第一绝缘层30M的上表面上形成有第一导电图案34Ma，在第一绝缘层30M的与上表面相对的下表面上形成有第一导电图案34Mb。在第一绝缘层30M中形成有第一通路导体36M，并且第一导电图案34Ma和第一导电图案34Mb经由第一通路导体36M相连接。